10M08SCM153I7G FPGA – 현장 프로그래밍 가능 게이트 어레이 공장에서는 현재 이 제품에 대한 주문을 받지 않습니다.
제품 속성
| 유형 | 설명 |
| 범주 | 집적회로(IC)임베디드 |
| 제조업체 | 인텔 |
| 시리즈 | MAX® 10 |
| 패키지 | 쟁반 |
| 제품상태 | 활동적인 |
| LAB/CLB 수 | 500 |
| 논리 요소/셀 수 | 8000 |
| 총 RAM 비트 | 387072 |
| I/O 수 | 112 |
| 전압 – 공급 | 2.85V ~ 3.465V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지/케이스 | 153-VFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 153-MBGA(8×8) |
문서 및 미디어
| 리소스 유형 | 링크 |
| 데이터시트 | MAX 10 FPGA 장치 데이터시트MAX 10 FPGA 개요 ~ |
| 제품 교육 모듈 | MAX 10 FPGA 개요단일 칩 저비용 비휘발성 FPGA를 사용한 MAX10 모터 제어 |
| 특별 상품 | Evo M51 컴퓨팅 모듈T-코어 플랫폼 |
| PCN 설계/사양 | 다중 개발 소프트웨어 변경 2021년 6월 3일Max10 핀 가이드 2021년 12월 3일 |
| PCN 포장 | 다중 개발 라벨 변경 2020년 2월 24일다중 개발 라벨 CHG 2020년 1월 24일 |
| HTML 데이터시트 | MAX 10 FPGA 장치 데이터시트 |
환경 및 수출 분류
| 기인하다 | 설명 |
| RoHS 상태 | RoHS 준수 |
| 수분 민감도 수준(MSL) | 3(168시간) |
| REACH 상태 | REACH 영향을 받지 않음 |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
10M08SCM153I7G FPGA 개요
Intel MAX 10 10M08SCM153I7G 장치는 단일 칩, 비휘발성 저가형 프로그래밍 가능 논리 장치(PLD)로 최적의 시스템 구성 요소 세트를 통합합니다.
Intel 10M08SCM153I7G 장치의 주요 특징은 다음과 같습니다.
• 내부에 저장된 이중 구성 플래시
• 사용자 플래시 메모리
• 즉각적인 지원
• 통합 아날로그-디지털 변환기(ADC)
• 단일 칩 Nios II 소프트 코어 프로세서 지원
Intel MAX 10M08SCM153I7G 장치는 시스템 관리, I/O 확장, 통신 제어 평면, 산업, 자동차 및 소비자 애플리케이션을 위한 이상적인 솔루션입니다.
Altera Embedded – FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) 시리즈 10M08SCM153I7G는 FPGA MAX 10 제품군 8000 셀 55nm 기술 3.3V 153핀 마이크로 FBGA이며, FPGAkey.com에서 공인 대리점의 데이터시트, 재고, 가격과 함께 대체품 및 대안을 볼 수 있으며 다음을 수행할 수 있습니다. 다른 FPGA 제품도 검색해 보세요.
소개
집적회로(IC)는 현대 전자제품의 핵심입니다.그들은 대부분의 회로의 심장이자 두뇌입니다.이는 거의 모든 회로 기판에서 발견되는 유비쿼터스의 작은 검은색 "칩"입니다.미친 아날로그 전자공학 마법사가 아닌 이상, 여러분이 구축하는 모든 전자 프로젝트에는 적어도 하나의 IC가 있을 가능성이 높으므로 IC의 내부와 외부를 이해하는 것이 중요합니다.
IC는 전자 부품의 집합체입니다.저항기,트랜지스터,커패시터등 — 모두 작은 칩에 채워지고 공통 목표를 달성하기 위해 함께 연결됩니다.단일 회로 논리 게이트, 연산 증폭기, 555 타이머, 전압 조정기, 모터 컨트롤러, 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 등 모든 종류의 제품이 있습니다. 목록은 끝이 없습니다.
이 튜토리얼에서 다룹니다
- IC의 구성
- 일반적인 IC 패키지
- IC 식별
- 일반적으로 사용되는 IC
추천 독서
집적회로는 전자공학의 가장 기본적인 개념 중 하나입니다.그러나 일부 이전 지식을 바탕으로 작성되었으므로 이러한 주제에 익숙하지 않은 경우 먼저 해당 튜토리얼을 읽어 보십시오…
IC 내부
집적 회로를 생각할 때, 작은 블랙 칩이 떠오릅니다.그런데 저 블랙박스 안에는 무엇이 들어있을까요?
IC의 실제 "고기"는 회로의 트랜지스터, 저항기 또는 기타 구성 요소를 형성하기 위해 상호 연결되는 반도체 웨이퍼, 구리 및 기타 재료의 복잡한 층입니다.이러한 웨이퍼의 절단 및 성형 조합을주사위.
IC 자체는 작지만 이를 구성하는 반도체 웨이퍼와 구리 층은 엄청나게 얇습니다.레이어 간의 연결은 매우 복잡합니다.다음은 위의 주사위 부분을 확대한 것입니다.
IC 다이는 가능한 가장 작은 형태의 회로로, 납땜하거나 연결하기에는 너무 작습니다.IC에 연결하는 작업을 더 쉽게 하기 위해 다이를 패키징합니다.IC 패키지는 섬세하고 작은 다이를 우리 모두에게 친숙한 블랙 칩으로 바꿔줍니다.
IC 패키지
패키지는 집적 회로 다이를 캡슐화하여 보다 쉽게 연결할 수 있는 장치로 확장하는 것입니다.다이의 각 외부 연결은 작은 금선 조각을 통해인주또는핀패키지에.핀은 IC의 은색 돌출 단자로, 회로의 다른 부분에 연결됩니다.이는 회로의 나머지 구성 요소와 와이어를 연결하는 데 사용되기 때문에 우리에게 가장 중요합니다.
다양한 유형의 패키지가 있으며 각 패키지에는 고유한 치수, 장착 유형 및/또는 핀 수가 있습니다.
