5CEFA5U19I7N 심천 IC 칩 집적 회로
제품 속성
| 유형 | 설명 |
| 범주 | 집적회로(IC)임베디드 |
| 제조업체 | 인텔 |
| 시리즈 | 사이클론® VE |
| 패키지 | 쟁반 |
| 제품상태 | 활동적인 |
| LAB/CLB 수 | 29080 |
| 논리 요소/셀 수 | 77000 |
| 총 RAM 비트 | 5001216 |
| I/O 수 | 224 |
| 전압 – 공급 | 1.07V ~ 1.13V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지/케이스 | 484-FBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 484-UBGA (19×19) |
| 기본 제품 번호 | 5CEFA5 |
문서 및 미디어
| 리소스 유형 | 링크 |
| 데이터시트 | Cyclone V 장치 핸드북Cyclone V 장치 개요 |
| 제품 교육 모듈 | DE10-Nano용 SecureRF맞춤형 ARM 기반 SoC |
| PCN 설계/사양 | Quartus SW/웹 변경 2021년 9월 23일다중 개발 소프트웨어 변경 2021년 6월 3일 |
| PCN 포장 | 다중 개발 라벨 CHG 2020년 1월 24일다중 개발 라벨 변경 2020년 2월 24일 |
| 정오표 | Cyclone V GX,GT,E 정오표 |
환경 및 수출 분류
| 기인하다 | 설명 |
| RoHS 상태 | RoHS 준수 |
| 수분 민감도 수준(MSL) | 3(168시간) |
| REACH 상태 | REACH 영향을 받지 않음 |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
설명
집적 회로는 오늘날 거의 모든 기술의 구성 요소입니다.이는 계산이나 기타 작업을 수행하기 위해 배치되거나 성장된 전자 회로를 포함하는 작은 정사각형 또는 직사각형의 반도체 재료(종종 실리콘)입니다.이 개념은 다수의 트랜지스터와 기타 장치를 단일 실리콘 조각에 내장하고 실리콘 자체 내에 상호 연결을 형성하는 것이었습니다.집적 회로 이전에는 트랜지스터, 저항기, 다이오드, 인덕터 및 커패시터와 같은 전자 부품을 보드에 수동으로 배선했습니다.집적 회로는 구성 요소를 하나의 재료 칩에 통합하여 더욱 강력하고 가볍고 소형화된 애플리케이션을 가능하게 했습니다.
1959년 Texas Instruments의 Jack Kilby는 소형 전자 회로에 대한 미국 특허 #3,138,743을 받았으며 Fairchild Semiconductor의 Robert Noyce는 실리콘 기반 집적 회로에 대한 미국 특허 #2,981,877을 받았습니다.수년간의 법적 싸움(1966년까지) 끝에 두 회사는 서로의 특허를 교차 라이센스하기로 결정했으며 IC 산업이 탄생했습니다.
집적 회로의 세 가지 주요 유형은 다음과 같습니다.비슷한 물건, 디지털 및혼합 신호회로.집적 회로는 모놀리식일 수 있습니다. 즉, 구성 요소가 한 층에 추가되는 실리콘 조각이거나 다음과 같이 더 복잡할 수도 있습니다.칩렛실리콘 조각이 두 개 이상 포함되어 있습니다.
디지털 집적 회로는 트랜지스터, 접점 및 상호 연결로 구성됩니다.하지만 확실히 최첨단 칩에는 변곡점이 있습니다.그만큼트랜지스터구조물의 바닥에 위치하며 스위치 역할을 합니다.그만큼상호 연결트랜지스터 상단에 있는 은 한 트랜지스터에서 다른 트랜지스터로 전기 신호를 전송하는 작은 구리 배선 구조로 구성됩니다.트랜지스터 구조와 상호 연결은 MOL(Middle-of-Line)이라는 층으로 연결됩니다.MOL 레이어는 일련의 작은 레이어로 구성됩니다.접촉 구조.
Cyclone® V FPGA
Altera Cyclone® V 28nm FPGA는 대용량 애플리케이션을 차별화하는 데 이상적인 장치 제품군을 만드는 성능 수준과 함께 업계에서 가장 낮은 시스템 비용과 전력을 제공합니다.이전 세대, 효율적인 로직 통합 기능, 통합 트랜시버 변형 및 ARM 기반 HPS(하드 프로세서 시스템)를 갖춘 SoC FPGA 변형에 비해 최대 40% 더 낮은 총 전력을 얻을 수 있습니다.제품군은 6가지 타겟 변형으로 제공됩니다. 로직만 포함된 Cyclone VE FPGA 3.125Gbps 트랜시버가 포함된 Cyclone V GX FPGA 5Gbps 트랜시버가 포함된 Cyclone V GT FPGA Cyclone V SE SoC FPGA(ARM 기반 HPS 및 로직 Cyclone V SX SoC FPGA 포함) ARM 기반 HPS 및 3.125Gbps 트랜시버 ARM 기반 HPS 및 5Gbps 트랜시버를 갖춘 Cyclone V ST SoC FPGA
Cyclone® 제품군 FPGA
Intel Cyclone® 제품군 FPGA는 저전력, 비용에 민감한 설계 요구 사항을 충족하도록 제작되어 시장 출시 기간을 단축할 수 있습니다.각 세대의 Cyclone FPGA는 비용에 민감한 요구 사항을 충족하면서 통합 증가, 성능 향상, 전력 절감, 시장 출시 시간 단축이라는 기술적 과제를 해결합니다.Intel Cyclone V FPGA는 산업, 무선, 유선, 방송 및 소비자 시장의 애플리케이션을 위한 시장 최저 시스템 비용과 최저 전력 FPGA 솔루션을 제공합니다.이 제품군은 풍부한 하드 지적 재산(IP) 블록을 통합하여 전체 시스템 비용과 설계 시간을 줄이면서 더 많은 작업을 수행할 수 있도록 해줍니다.Cyclone V 제품군의 SoC FPGA는 시스템 전력, 시스템 비용, 그리고 보드 크기.Intel Cyclone IV FPGA는 현재 트랜시버 변형을 갖춘 최저 비용, 최저 전력 FPGA입니다.Cyclone IV FPGA 제품군은 대용량, 비용에 민감한 애플리케이션을 대상으로 하여 비용을 낮추면서 증가하는 대역폭 요구 사항을 충족할 수 있습니다.Intel Cyclone III FPGA는 저렴한 비용, 높은 기능성 및 전력 최적화의 전례 없는 조합을 제공하여 경쟁 우위를 극대화합니다.Cyclone III FPGA 제품군은 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company의 저전력 프로세스 기술을 사용하여 제조되어 ASIC에 필적하는 가격으로 낮은 전력 소비를 제공합니다.Intel Cyclone II FPGA는 처음부터 저렴한 비용으로 제작되었으며 고용량, 비용에 민감한 애플리케이션을 위한 고객 정의 기능 세트를 제공합니다.Intel Cyclone II FPGA는 ASIC에 필적하는 비용으로 고성능과 낮은 전력 소비를 제공합니다.
