5CEFA7U19C8N IC 칩 원래 집적 회로

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Cyclone® V FPGA

Altera Cyclone® V 28nm FPGA는 대용량 애플리케이션을 차별화하는 데 이상적인 장치 제품군을 만드는 성능 수준과 함께 업계에서 가장 낮은 시스템 비용과 전력을 제공합니다.이전 세대, 효율적인 로직 통합 기능, 통합 트랜시버 변형 및 ARM 기반 HPS(하드 프로세서 시스템)를 갖춘 SoC FPGA 변형에 비해 최대 40% 더 낮은 총 전력을 얻을 수 있습니다.제품군은 6가지 타겟 변형으로 제공됩니다. 로직만 포함된 Cyclone VE FPGA 3.125Gbps 트랜시버가 포함된 Cyclone V GX FPGA 5Gbps 트랜시버가 포함된 Cyclone V GT FPGA Cyclone V SE SoC FPGA(ARM 기반 HPS 및 로직 Cyclone V SX SoC FPGA 포함) ARM 기반 HPS 및 3.125Gbps 트랜시버 ARM 기반 HPS 및 5Gbps 트랜시버를 갖춘 Cyclone V ST SoC FPGA

Cyclone® 제품군 FPGA

Intel Cyclone® 제품군 FPGA는 저전력, 비용에 민감한 설계 요구 사항을 충족하도록 제작되어 시장 출시 기간을 단축할 수 있습니다.각 세대의 Cyclone FPGA는 비용에 민감한 요구 사항을 충족하면서 통합 증가, 성능 향상, 전력 절감, 시장 출시 시간 단축이라는 기술적 과제를 해결합니다.Intel Cyclone V FPGA는 산업, 무선, 유선, 방송 및 소비자 시장의 애플리케이션을 위한 시장 최저 시스템 비용과 최저 전력 FPGA 솔루션을 제공합니다.이 제품군은 풍부한 하드 지적 재산(IP) 블록을 통합하여 전체 시스템 비용과 설계 시간을 줄이면서 더 많은 작업을 수행할 수 있도록 해줍니다.Cyclone V 제품군의 SoC FPGA는 시스템 전력, 시스템 비용, 그리고 보드 크기.Intel Cyclone IV FPGA는 현재 트랜시버 변형을 갖춘 최저 비용, 최저 전력 FPGA입니다.Cyclone IV FPGA 제품군은 대용량, 비용에 민감한 애플리케이션을 대상으로 하여 비용을 낮추면서 증가하는 대역폭 요구 사항을 충족할 수 있습니다.Intel Cyclone III FPGA는 저렴한 비용, 높은 기능성 및 전력 최적화의 전례 없는 조합을 제공하여 경쟁 우위를 극대화합니다.Cyclone III FPGA 제품군은 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company의 저전력 프로세스 기술을 사용하여 제조되어 ASIC에 필적하는 가격으로 낮은 전력 소비를 제공합니다.Intel Cyclone II FPGA는 처음부터 저렴한 비용으로 제작되었으며 고용량, 비용에 민감한 애플리케이션을 위한 고객 정의 기능 세트를 제공합니다.Intel Cyclone II FPGA는 ASIC에 필적하는 비용으로 고성능과 낮은 전력 소비를 제공합니다.

소개

집적회로(IC)는 현대 전자제품의 핵심입니다.그들은 대부분의 회로의 심장이자 두뇌입니다.이는 거의 모든 회로 기판에서 발견되는 유비쿼터스의 작은 검은색 "칩"입니다.미친 아날로그 전자공학 마법사가 아닌 이상, 여러분이 구축하는 모든 전자 프로젝트에는 적어도 하나의 IC가 있을 가능성이 높으므로 IC의 내부와 외부를 이해하는 것이 중요합니다.

IC는 전자 부품의 집합체입니다.저항기,트랜지스터,커패시터등 — 모두 작은 칩에 채워지고 공통 목표를 달성하기 위해 함께 연결됩니다.단일 회로 논리 게이트, 연산 증폭기, 555 타이머, 전압 조정기, 모터 컨트롤러, 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 등 모든 종류의 제품이 있습니다. 목록은 끝이 없습니다.

이 튜토리얼에서 다룹니다

• IC의 구성
• 일반적인 IC 패키지
• IC 식별
• 일반적으로 사용되는 IC

추천 독서

집적회로는 전자공학의 가장 기본적인 개념 중 하나입니다.그러나 일부 이전 지식을 바탕으로 작성되었으므로 이러한 주제에 익숙하지 않은 경우 먼저 해당 튜토리얼을 읽어 보십시오…

IC 내부

집적 회로를 생각할 때, 작은 블랙 칩이 떠오릅니다.그런데 저 블랙박스 안에는 무엇이 들어있을까요?

IC의 실제 "고기"는 회로의 트랜지스터, 저항기 또는 기타 구성 요소를 형성하기 위해 상호 연결되는 반도체 웨이퍼, 구리 및 기타 재료의 복잡한 층입니다.이러한 웨이퍼의 절단 및 성형 조합을주사위.

IC 자체는 작지만 이를 구성하는 반도체 웨이퍼와 구리 층은 엄청나게 얇습니다.레이어 간의 연결은 매우 복잡합니다.다음은 위의 주사위 부분을 확대한 것입니다.

IC 다이는 가능한 가장 작은 형태의 회로로, 납땜하거나 연결하기에는 너무 작습니다.IC에 연결하는 작업을 더 쉽게 하기 위해 다이를 패키징합니다.IC 패키지는 섬세하고 작은 다이를 우리 모두에게 친숙한 블랙 칩으로 바꿔줍니다.

IC 패키지

패키지는 집적 회로 다이를 캡슐화하여 보다 쉽게 ​​연결할 수 있는 장치로 확장하는 것입니다.다이의 각 외부 연결은 작은 금선 조각을 통해인주또는핀패키지에.핀은 IC의 은색 돌출 단자로, 회로의 다른 부분에 연결됩니다.이는 회로의 나머지 구성 요소와 와이어를 연결하는 데 사용되기 때문에 우리에게 가장 중요합니다.

다양한 유형의 패키지가 있으며 각 패키지에는 고유한 치수, 장착 유형 및/또는 핀 수가 있습니다.