전자 부품 IC 칩 집적 회로 BOM 서비스 TPS4H160AQPWPRQ1

웨이퍼와 칩의 관계

칩은 N개 이상의 반도체 장치로 구성됩니다. 반도체는 일반적으로 다이오드, 삼극관, 전계 효과 튜브, 소형 전력 저항기, 인덕터 커패시터 등입니다.

원형 우물에 있는 원자핵의 자유전자 농도를 변화시켜 원자핵의 물리적 특성을 변화시켜 다수(전자) 또는 소수(정공)의 양전하 또는 음전하를 생성시키는 기술적 수단을 사용하는 것입니다. 다양한 반도체를 형성합니다.

실리콘과 게르마늄은 일반적으로 사용되는 반도체 재료이며, 그 특성과 재료는 이러한 기술에 사용하기 위해 대량으로 쉽고 저렴하게 구할 수 있습니다.

실리콘 웨이퍼는 수많은 반도체 장치로 구성됩니다.물론, 웨이퍼의 기능은 필요에 따라 웨이퍼에 존재하는 반도체로 회로를 형성하는 것입니다.

웨이퍼와 칩의 관계 - 칩에 몇 개의 웨이퍼가 들어 있는지

이는 다이 크기, 웨이퍼 크기 및 수율에 따라 다릅니다.

현재 업계에서 소위 6", 12" 또는 18" 웨이퍼는 웨이퍼 직경이 짧지만 인치는 추정치입니다. 실제 웨이퍼 직경은 150mm, 300mm, 450mm로 나뉘며 12"는 305mm와 같습니다. 이므로 편의상 12인치 웨이퍼라고 부릅니다.

완전한 웨이퍼

설명: 웨이퍼는 사진에 보이는 웨이퍼로 순수 실리콘(Si)으로 만들어졌습니다.웨이퍼는 다이(die)라고 알려진 실리콘 웨이퍼의 작은 조각으로, 펠렛으로 포장됩니다.Nand 플래시 웨이퍼가 포함된 웨이퍼인 웨이퍼는 먼저 절단된 후 테스트되고 온전하고 안정적인 전체 용량 다이가 제거 및 포장되어 매일 볼 수 있는 Nand 플래시 칩을 형성합니다.

그러면 웨이퍼에 남아 있는 것은 불안정하거나 부분적으로 손상되어 용량이 부족하거나 완전히 손상됩니다.원 제조사는 품질 보증을 고려하여 이러한 폐사를 선언하고 폐품 전량 처리를 위해 폐물로 엄격하게 규정합니다.

다이와 웨이퍼의 관계

다이가 절단된 후 원래 웨이퍼는 아래 그림과 같이 남게 됩니다. 이는 다운그레이드 플래시 웨이퍼입니다.

스크리닝된 웨이퍼

이러한 잔여 다이는 표준 이하의 웨이퍼입니다.제거된 부분인 검은색 부분은 적격 다이이며 원래 제조업체에서 포장하여 완성된 NAND 펠릿으로 만들고, 사진에 남아 있는 부적격 부분인 부품은 스크랩으로 폐기됩니다.