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자일링스: 자동차 칩 공급 위기는 단지 반도체만의 문제가 아니다

언론 보도에 따르면, 미국 칩 제조업체인 자일링스는 자동차 산업에 영향을 미치는 공급 문제가 곧 해결되지 않을 것이며 이는 더 이상 반도체 제조만의 문제가 아니라 다른 재료 및 부품 공급업체도 관련될 것이라고 경고했습니다.

Xilinx의 사장 겸 CEO인 Victor Peng은 인터뷰에서 다음과 같이 말했습니다. “문제가 있는 것은 파운드리 웨이퍼뿐만 아니라 칩을 패키징하는 기판도 문제에 직면해 있습니다.이제 다른 독립 구성 요소에도 몇 가지 문제가 있습니다.”세레스는 스바루, 다임러 등 자동차 제조사의 핵심 공급업체다.

Peng은 부족 현상이 1년 동안 지속되지 않기를 바라며 Ceres가 고객 수요를 충족하기 위해 최선을 다하고 있다고 말했습니다.“우리는 고객의 요구 사항을 이해하기 위해 고객과 긴밀히 소통하고 있습니다.나는 우리가 그들의 우선순위 요구 사항을 잘 충족시키고 있다고 생각합니다.Ceres는 또한 문제를 해결하기 위해 TSMC를 포함한 공급업체와 긴밀히 협력하고 있습니다.”

글로벌 자동차 제조사들은 코어 부족으로 인해 생산에 큰 어려움을 겪고 있습니다.칩은 일반적으로 NXP, Infineon, Renesas 및 STMicroelectronics와 같은 회사에서 공급됩니다.

칩 제조에는 설계 및 제조부터 포장 및 테스트, 최종적으로 자동차 공장까지 배송까지 긴 공급망이 포함됩니다.업계에서는 칩이 부족하다는 사실을 인정했지만, 다른 병목 현상도 나타나기 시작했습니다.

자동차, 서버, 기지국 등에 사용되는 고급 칩 패키징에 필수적인 ABF(아지노모토 빌드업 필름) 기판 등 기판 소재가 부족하다고 한다.상황을 잘 아는 몇몇 관계자는 ABF 기판 배송 시간이 30주 이상으로 연장됐다고 전했다.

칩 공급망 임원은 “인공지능과 5G 인터커넥트용 칩은 많은 ABF를 소비해야 하며 이 분야의 수요는 이미 매우 강하다”고 말했다.자동차 칩 수요 반등으로 ABF 공급이 긴축됐다.ABF 공급업체는 생산 능력을 확장하고 있지만 여전히 수요를 충족할 수 없습니다.”

Peng은 전례 없는 공급 부족에도 불구하고 Ceres는 현재로서는 동료들과 함께 칩 가격을 인상하지 않을 것이라고 말했습니다.ST마이크로일렉트로닉스는 지난해 12월 “여름 이후 수요 반등이 너무 갑작스럽고 반등 속도가 전체 공급망에 압박을 가하고 있다”며 고객에게 1월부터 가격을 인상하겠다고 알렸다.2월 2일, NXP는 투자자들에게 일부 공급업체가 이미 가격을 인상했으며 회사는 증가된 비용을 전가해야 할 것이라고 말하면서 가격 인상이 임박했음을 암시했습니다.Renesas는 또한 고객들에게 더 높은 가격을 받아들여야 한다고 말했습니다.

세계 최대의 FPGA(Field Programmable Gate Array) 개발업체인 Ceres의 칩은 연결된 자율 주행 자동차와 고급 보조 운전 시스템의 미래에 중요합니다.프로그래밍 가능 칩은 위성, 칩 설계, 항공우주, 데이터 센터 서버, 4G 및 5G 기지국은 물론 인공 지능 컴퓨팅 및 고급 F-35 전투기에도 널리 사용됩니다.

Peng은 Ceres의 모든 고급 칩은 TSMC에서 생산하며 TSMC가 업계 선두 위치를 유지하는 한 회사는 칩에 대해 TSMC와 계속 협력할 것이라고 말했습니다.작년에 TSMC는 미국이 중요한 군용 칩 생산을 미국 땅으로 다시 이전하기 위해 미국에 공장을 건설하기 위한 120억 달러 규모의 계획을 발표했습니다.Celerity의 보다 성숙한 제품은 한국의 UMC와 Samsung에서 공급됩니다.

Peng은 전체 반도체 산업이 2020년보다 2021년에 더 성장할 것으로 믿고 있지만 전염병의 부활과 부품 부족으로 인해 미래에 대한 불확실성도 커지고 있습니다.Ceres의 연례 보고서에 따르면 중국은 2019년 이후 최대 시장으로 미국을 대체했으며 전체 사업의 거의 29%를 차지했습니다.