전자 부품 기존 IC 칩 BOM 목록 서비스 BGA668 XC4VLX25-10FFG668C IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
제품 속성
| 유형 | 설명 |
| 범주 | 집적회로(IC) 임베디드 FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 제조업체 | AMD 자일링스 |
| 시리즈 | Virtex®-4 LX |
| 패키지 | 쟁반 |
| 표준 패키지 | 1 |
| 제품상태 | 활동적인 |
| LAB/CLB 수 | 2688 |
| 논리 요소/셀 수 | 24192 |
| 총 RAM 비트 | 1327104 |
| I/O 수 | 448 |
| 전압 – 공급 | 1.14V ~ 1.26V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지/케이스 | 668-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 668-FCBGA(27×27) |
| 기본 제품 번호 | XC4VLX25 |
최신 개발
Xilinx는 세계 최초의 28nm Kintex-7을 공식 발표한 데 이어 최근 4개의 7 시리즈 칩인 Artix-7, Kintex-7, Virtex-7 및 Zynq에 대한 세부 정보와 주변 개발 리소스를 처음으로 공개했습니다. 7시리즈.
모든 7 시리즈 FPGA는 모두 28nm 프로세스의 통합 아키텍처를 기반으로 하여 고객에게 성능과 용량을 높이는 동시에 비용과 전력 소비를 줄일 수 있는 기능적 자유를 제공함으로써 저비용 및 고효율 제품의 개발 및 배포에 대한 투자를 줄입니다. 퍼포먼스 가족.이 아키텍처는 매우 성공적인 Virtex-6 아키텍처 제품군을 기반으로 구축되었으며 현재 Virtex-6 및 Spartan-6 FPGA 설계 솔루션의 재사용을 단순화하도록 설계되었습니다.이 아키텍처는 입증된 EasyPath에서도 지원됩니다.추가적인 전환이나 엔지니어링 투자 없이 35%의 비용 절감을 보장하여 생산성을 더욱 높이는 FPGA 비용 절감 솔루션입니다.
SAIC 회사인 Cloudshield Technologies의 시스템 아키텍처 CTO인 Andy Norton은 다음과 같이 말했습니다. “6-LUT 아키텍처를 통합하고 AMBA 사양에 대해 ARM과 협력함으로써 Ceres는 이러한 제품이 IP 재사용, 이식성 및 예측 가능성을 지원할 수 있도록 했습니다.통합 아키텍처, 사고방식을 바꾸는 새로운 프로세서 중심 장치, 차세대 도구를 갖춘 계층형 설계 흐름은 생산성, 유연성 및 시스템 온 칩 성능을 획기적으로 향상할 뿐만 아니라 이전 제품의 마이그레이션을 단순화합니다. 여러 세대의 아키텍처.전력 소비와 성능을 크게 향상시키고 일부 칩에 A8 프로세서 하드코어를 포함시키는 고급 프로세스 기술 덕분에 더욱 강력한 SOC를 구축할 수 있습니다.
자일링스 개발 역사
2019년 10월 24일 – Xilinx (XLNX.US) FY2020 Q2 매출은 전년 대비 12% 증가했으며, 3분기는 회사의 최저점이 될 것으로 예상됩니다.
2021년 12월 30일, AMD의 350억 달러 규모의 Ceres 인수는 이전 계획보다 늦은 2022년에 완료될 것으로 예상됩니다.
2022년 1월 시장감독총국은 추가적인 제한 조건을 적용하여 이 사업자 집중을 승인하기로 결정했습니다.
2022년 2월 14일, AMD는 Ceres 인수를 완료했으며 전 Ceres 이사회 멤버인 Jon Olson과 Elizabeth Vanderslice가 AMD 이사회에 합류했다고 발표했습니다.
