MINCESEN 기술 집적 회로 BGA400 XA7Z020 XA7Z020-1CLG400I
제품 속성
| 유형 | 설명 | 선택하다 |
| 범주 | 집적회로(IC)임베디드 |
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| 제조업체 | AMD 자일링스 |
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| 시리즈 | 자동차, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA |
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| 패키지 | 쟁반 |
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| 제품상태 | 활동적인 |
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| 건축학 | MCU, FPGA |
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| 코어 프로세서 | CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ |
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| 플래시 크기 | - |
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| RAM 크기 | 256KB |
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| 주변기기 | DMA |
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| 연결성 | CANbus, EBI/EMI, 이더넷, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
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| 속도 | 667MHz |
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| 주요 속성 | Artix™-7 FPGA, 85K 로직 셀 |
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| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
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| 패키지/케이스 | 400-LFBGA, CSPBGA |
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| 공급자 장치 패키지 | 400-CSPBGA(17x17) |
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| I/O 수 | 130 |
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| 기본 제품 번호 | XA7Z020 |
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시스템온칩(SoC)
ㅏ시스템 온 칩또는시스템온칩(SoC) 이다집적 회로컴퓨터 또는 기타 장치의 대부분 또는 모든 구성 요소를 통합하는 것입니다.전자 시스템.이러한 구성 요소에는 거의 항상 다음이 포함됩니다.중앙 처리 유닛(CPU),메모리인터페이스, 온칩입출력장치,입출력인터페이스 및보조 저장인터페이스는 종종 다음과 같은 다른 구성요소와 함께 사용됩니다.라디오 모뎀그리고그래픽 처리 장치(GPU) – 모두 하나에기판아니면 마이크로칩.[1]다음을 포함할 수 있습니다.디지털,비슷한 물건,혼합 신호, 그리고 종종무선 주파수 신호 처리기능(그렇지 않으면 응용 프로그램 프로세서로만 간주됩니다).
고성능 SoC는 물리적으로 분리된 전용 메모리 및 보조 스토리지(예:LPDDR그리고eUFS또는eMMC, 각각) 칩으로 알려진 SoC 위에 적층될 수 있습니다.패키지 위의 패키지(PoP) 구성을 사용하거나 SoC 가까이에 배치할 수 있습니다.또한 SoC는 별도의 무선을 사용할 수도 있습니다.모뎀.[2]
SoC는 기존의 일반적인 SoC와는 대조적입니다.마더보드-기반을 둔PC 건축학, 기능에 따라 구성 요소를 분리하고 중앙 인터페이스 회로 기판을 통해 구성 요소를 연결합니다.[참고 1]마더보드는 분리 가능하거나 교체 가능한 구성 요소를 수용하고 연결하는 반면, SoC는 이러한 모든 구성 요소를 단일 집적 회로에 통합합니다.SoC는 일반적으로 CPU, 그래픽 및 메모리 인터페이스를 통합합니다.[주의사항 2]보조 스토리지 및 USB 연결,[주의사항 3] 무작위 접근그리고읽기 전용 추억단일 회로 다이에 보조 스토리지 및/또는 해당 컨트롤러가 있는 반면, 마더보드는 이러한 모듈을 다음과 같이 연결합니다.개별 구성요소또는확장 카드.
SoC는 다음을 통합합니다.마이크로컨트롤러,마이크로프로세서또는 아마도 여러 프로세서 코어와 같은 주변 장치가 있을 수도 있습니다.GPU,와이파이그리고셀룰러 네트워크무선 모뎀 및/또는 하나 이상의보조 프로세서.마이크로컨트롤러가 마이크로프로세서를 주변 회로 및 메모리와 통합하는 방식과 유사하게 SoC는 마이크로컨트롤러를 훨씬 더 발전된 기능과 통합하는 것으로 볼 수 있습니다.주변기기.시스템 구성요소 통합에 대한 개요는 다음을 참조하세요.시스템 통합.
더욱 긴밀하게 통합된 컴퓨터 시스템 설계가 향상됩니다.성능그리고 감소시키다전력 소비게다가반도체 다이동일한 기능을 갖춘 멀티 칩 설계보다 영역이 더 넓습니다.이는 비용 절감으로 인해 발생합니다.교체 가능성구성 요소의.정의에 따르면 SoC 설계는 다양한 구성 요소에 완전히 또는 거의 완전히 통합됩니다.모듈.이러한 이유로 인해 구성 요소를 더욱 긴밀하게 통합하려는 일반적인 추세가 있었습니다.컴퓨터 하드웨어 산업이는 부분적으로 SoC의 영향과 모바일 및 임베디드 컴퓨팅 시장에서 얻은 교훈 때문입니다.SoC는 더 큰 추세의 일부로 볼 수 있습니다.임베디드 컴퓨팅그리고하드웨어 가속.
SoC는 다음과 같은 분야에서 매우 일반적입니다.모바일 컴퓨팅(예를 들어스마트폰그리고태블릿 컴퓨터) 그리고엣지 컴퓨팅시장.[삼][4]그들은 또한 일반적으로 사용됩니다임베디드 시스템WiFi 라우터와 같은사물의 인터넷.
유형
일반적으로 SoC에는 세 가지 유형이 있습니다.
- SoC는 다음을 기반으로 구축되었습니다.마이크로컨트롤러,
- SoC는 다음을 기반으로 구축되었습니다.마이크로프로세서, 종종 휴대폰에서 발견됩니다.
- 전문화애플리케이션별 집적 회로위의 두 범주에 속하지 않는 특정 애플리케이션용으로 설계된 SoC입니다.
응용프로그램[편집하다]
SoC는 모든 컴퓨팅 작업에 적용될 수 있습니다.그러나 일반적으로 태블릿, 스마트폰, 스마트워치, 넷북과 같은 모바일 컴퓨팅뿐만 아니라임베디드 시스템이전에 응용 프로그램에서마이크로컨트롤러사용됩니다.
임베디드 시스템[편집하다]
이전에는 마이크로컨트롤러만 사용할 수 있었지만 SoC는 임베디드 시스템 시장에서 그 중요성이 높아지고 있습니다.더욱 긴밀한 시스템 통합으로 더 나은 신뢰성과실패 사이의 평균 시간, SoC는 마이크로컨트롤러보다 더 발전된 기능과 컴퓨팅 성능을 제공합니다.[5]응용 프로그램은 다음과 같습니다AI 가속, 임베디드머신 비전,[6] 데이터 수집,원격 측정,벡터 처리그리고주변 지능.종종 임베디드 SoC는 다음을 목표로 합니다.사물의 인터넷,산업용 사물인터넷그리고엣지 컴퓨팅시장.
모바일 컴퓨팅[편집하다]
모바일 컴퓨팅기반 SoC는 항상 프로세서, 메모리, 온칩을 번들로 묶습니다.캐시,무선 네트워킹능력과 종종디지털 카메라하드웨어 및 펌웨어.메모리 크기가 증가함에 따라 고급 SoC에는 메모리와 플래시 스토리지가 없고 대신 메모리와 플래시 스토리지가 없는 경우가 많습니다.플래시 메모리바로 옆이나 위에 배치됩니다(패키지 위의 패키지), SoC.[7]모바일 컴퓨팅 SoC의 몇 가지 예는 다음과 같습니다.
