신규 및 기존 XC6VLX240T-2FFG1759I 집적 회로
제품 속성
| 유형 | 설명 |
| 범주 | 집적회로(IC) |
| 제조업체 | AMD 자일링스 |
| 시리즈 | Virtex®-6 LXT |
| 패키지 | 쟁반 |
| 제품상태 | 활동적인 |
| LAB/CLB 수 | 18840 |
| 논리 요소/셀 수 | 241152 |
| 총 RAM 비트 | 15335424 |
| I/O 수 | 720 |
| 전압 – 공급 | 0.95V ~ 1.05V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지/케이스 | 1759-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 1759-FCBGA(42.5×42.5) |
| 기본 제품 번호 | XC6VLX240 |
문서 및 미디어
| 리소스 유형 | 링크 |
| 데이터시트 | Virtex-6 FPGA 데이터시트 |
| 제품 교육 모듈 | Virtex-6 FPGA 개요 |
| 환경정보 | 자일링스 RoHS 인증 |
| PCN 설계/사양 | 교차 선박 무연 공지 2016년 10월 31일 |
환경 및 수출 분류
| 기인하다 | 설명 |
| RoHS 상태 | ROHS3 준수 |
| 수분 민감도 수준(MSL) | 4(72시간) |
| REACH 상태 | REACH 영향을 받지 않음 |
| ECCN | 3A001A7A |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
XC6VLX240T-2FFG1759I FPGA 개요
XC6VLX240T-2FFG1759I FPGA는 설계자가 개발 주기가 시작되자마자 혁신에 집중할 수 있도록 통합 소프트웨어 및 하드웨어 구성 요소를 제공하는 대상 설계 플랫폼을 위한 프로그래밍 가능 실리콘 기반입니다.3세대 ASMBL(Advanced Silicon Modular Block) 열 기반 아키텍처를 사용하는 Xilinx XC6VLX240T-2FFG1759I에는 많은 시스템 수준 블록이 내장되어 있습니다.이러한 기능을 통해 로직 설계자는 FPGA 기반 시스템에 최고 수준의 성능과 기능을 구축할 수 있습니다.40nm 최첨단 구리 공정 기술을 기반으로 구축된 XC6VLX240T-2FFG1759I FPGA는 맞춤형 ASIC 기술에 대한 프로그래밍 가능한 대안입니다.전례 없는 로직, DSP, 연결성 및 소프트 마이크로프로세서 기능을 갖춘 고성능 로직 디자이너, 고성능 DSP 디자이너, 고성능 임베디드 시스템 디자이너의 요구 사항을 해결하기 위한 최고의 솔루션을 제공합니다.
Xilinx FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) 시리즈 XC6VLX240T-2FFG1759I는 Virtex-6 LXT FPGA 720 I/O 1759FCBGA입니다. FPGAkey.com에서 공인 대리점의 데이터시트, 재고, 가격과 함께 대체품 및 대안을 볼 수 있으며 다음을 검색할 수도 있습니다. 다른 FPGA 제품.
특징
세 가지 하위 제품군:
Virtex-6 LXT FPGA: 고급 직렬 연결을 갖춘 고성능 로직
Virtex-6 SXT FPGA: 고급 직렬 연결을 통한 최고의 신호 처리 기능
Virtex-6 HXT FPGA: 최고 대역폭 직렬 연결
하위 제품군 간 호환성
LXT 및 SXT 장치는 동일한 패키지에서 설치 공간과 호환됩니다.
고급 고성능 FPGA 로직
실제 6입력 LUT(Look Up Table) 기술
듀얼 LUT5(5입력 LUT) 옵션
풍부한 레지스터 혼합이 필요한 애플리케이션을 위한 LUT/듀얼 플립플롭 쌍
향상된 라우팅 효율성
6입력 LUT당 64비트(또는 2개의 32비트) 분산 LUT RAM 옵션
등록된 출력 옵션이 있는 SRL32/듀얼 SRL16
강력한 혼합 모드 클록 관리자(MMCM)
MMCM 블록은 제로 지연 버퍼링, 주파수 합성, 클록 위상 이동, 입력 지터 필터링 및 위상 일치 클록 분할을 제공합니다.
36Kb 블록 RAM/FIFO
고성능 병렬 SelectIO 기술
고급 DSP48E1 슬라이스
유연한 구성 옵션
SPI 및 병렬 플래시 인터페이스
전용 폴백 재구성 로직을 통한 다중 비트스트림 지원
자동 버스 폭 감지
모든 장치의 시스템 모니터 기능
온칩/오프칩 열 및 공급 전압 모니터링
모니터링되는 모든 수량에 대한 JTAG 액세스
PCI Express 설계용 통합 인터페이스 블록
GTX 트랜시버: 최대 6.6Gb/s
FPGA 로직의 오버샘플링을 통해 480Mb/s 미만의 데이터 속도가 지원됩니다.
GTH 트랜시버: 2.488Gb/s ~ 11Gb/s 이상
통합 10/100/1000Mb/s 이더넷 MAC 블록
GTX 트랜시버를 사용하여 1000BASE-X PCS/PMA 및 SGMII 지원
SelectIO 기술 리소스를 사용하여 MII, GMII 및 RGMII 지원
2500Mb/s 지원 가능
40nm 구리 CMOS 공정 기술
1.0V 코어 전압(-1, -2, -3 속도 등급만 해당)
저전력 0.9V 코어 전압 옵션(-1L 속도 등급만 해당)
표준 또는 무연 패키지 옵션으로 제공되는 높은 신호 무결성 플립칩 패키징
