새로운 오리지널 집적 회로 칩 IC DS90UB928QSQX/NOPB
제품 속성
| 유형 | 설명 |
| 범주 | 집적회로(IC)인터페이스 - 직렬변환기, 역직렬변환기 |
| 제조업체 | 텍사스 인스트루먼트 |
| 시리즈 | 자동차, AEC-Q100 |
| 패키지 | 테이프 및 릴(TR)컷테이프(CT) Digi-Reel® |
| 부품현황 | 활동적인 |
| 기능 | 디시리얼라이저 |
| 데이터 속도 | 2.975Gbps |
| 입력 유형 | FPD-링크 III, LVDS |
| 출력 유형 | LVDS |
| 입력 수 | 1 |
| 출력 수 | 13 |
| 전압 - 공급 | 3V ~ 3.6V |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C(타) |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 패키지/케이스 | 48-WFQFN 노출형 패드 |
| 공급자 장치 패키지 | 48-WQFN(7x7) |
| 기본 제품 번호 | DS90UB928 |
웨이퍼 제조
칩의 원재료는 과학기술의 마법인 모래이다.모래의 주성분은 이산화규소(SiO2)이며, 탈산된 모래에는 지각에서 두 번째로 풍부한 원소이자 반도체 제조산업의 기초가 되는 규소가 최대 25%까지 함유되어 있습니다.
모래 제련과 다단계 정화 및 정제는 전자 등급 실리콘으로 알려진 고순도 폴리실리콘의 반도체 제조에 사용될 수 있으며 평균적으로 백만 개의 실리콘 원자 중 불순물 원자가 1개뿐입니다.여러분 모두 아시다시피 24캐럿 금은 99.998% 순수하지만 전자 등급 실리콘만큼 순수하지는 않습니다.
단결정 용광로에서 고순도 폴리실리콘을 추출하면 거의 원통형에 가까운 단결정 실리콘 잉곳을 얻을 수 있으며 무게는 약 100kg이고 실리콘 순도는 최대 99.9999%입니다.웨이퍼(Wafer)는 웨이퍼(Wafer)라고 부르는데, 단결정 실리콘 잉곳을 수평으로 잘라서 둥근 모양의 단일 실리콘 웨이퍼로 만든 것으로 보통 칩을 만드는데 사용됩니다.
단결정 실리콘은 전기적, 기계적 특성이 다결정 실리콘보다 우수하므로 반도체 제조에서는 단결정 실리콘을 기본 재료로 합니다.
실제 사례를 통해 폴리실리콘과 단결정 실리콘을 이해하는 데 도움이 될 수 있습니다.우리가 봤어야 했던 바위사탕은 어린 시절 종종 바위사탕처럼 네모난 얼음 조각처럼 먹었는데 사실은 단결정 바위사탕입니다.이에 상응하는 다결정 바위사탕은 일반적으로 모양이 불규칙하며 한약이나 수프에 사용되며 폐를 촉촉하게 하고 기침을 완화시키는 효과가 있습니다.
동일한 재료의 결정 배열 구조가 다르므로 성능과 용도가 다르며 심지어 명백한 차이도 있습니다.
일반적으로 웨이퍼를 생산하지 않고 웨이퍼만 옮기는 공장인 반도체 제조사는 웨이퍼 공급업체로부터 직접 웨이퍼를 구매한다.
웨이퍼 제조는 웨이퍼에 설계된 회로(마스크라고 함)를 배치하는 것입니다.
먼저, 웨이퍼 표면에 포토레지스트를 고르게 도포해야 합니다.이 과정에서 포토레지스트가 매우 얇고 평평하게 도포될 수 있도록 웨이퍼를 계속 회전시켜야 합니다.그런 다음 포토레지스트 층은 마스크를 통해 자외선(UV)에 노출되어 용해됩니다.
마스크에는 미리 설계된 회로 패턴이 인쇄되어 있으며, 이를 통해 포토레지스트 층에 자외선이 조사되어 회로 패턴의 각 층이 형성됩니다.일반적으로 웨이퍼에 나타나는 회로 패턴은 마스크에 나타나는 패턴의 1/4입니다.
최종 결과는 다소 유사합니다.사진 석판술은 사진이 사진을 찍어 실제 모습을 필름에 구현하는 것처럼 디자인의 회로를 웨이퍼에 구현하여 칩을 만듭니다.
포토리소그래피는 칩 제조에서 가장 중요한 공정 중 하나입니다.포토리소그래피를 사용하면 설계된 회로를 웨이퍼에 배치하고 이 프로세스를 반복하여 웨이퍼에 여러 개의 동일한 회로를 생성할 수 있습니다. 각 회로는 다이라고 불리는 별도의 칩입니다.실제 칩 제조 공정은 그보다 훨씬 더 복잡하며 일반적으로 수백 단계가 필요합니다.그래서 반도체는 제조업의 왕이다.
반도체 제조 관련 직종, 특히 FAB 공장 기술자나 칩 R&D팀의 제품 엔지니어, 테스트 엔지니어 등 양산 직종에서는 칩 제조 공정을 이해하는 것이 매우 중요합니다.
