11월 9일 뉴스, 2021년 Intel CEO Kissinger(Pat Gelsinger)는 파운드리 사업을 시작하기 위해 IDM2.0 전략을 시작했으며, 팹 파운드리가 없는 IC 설계 회사를 위한 첨단 공정 기술에 팹을 활용하기를 희망하면서 파운드리 서비스(IFS) 부서를 설립했습니다. 칩 생산, 그리고 현재 업계 리더인 TSMC, Samsung Samsung과도 협력하고 있습니다.이와 관련해 인텔의 헨리 키신저 CEO도 과거에 많은 설명을 하기도 했다.며칠 전 그는 인텔의 IFS가 경쟁사와 어떻게 다른지 설명했습니다.
외신 보도에 따르면 키신저는 인텔의 IFS가 고객에게만 웨이퍼를 공급하는 전통적인 파운드리 모델과 달리 시스템 레벨 파운드리 시대를 열 것이라고 말했다. 인텔 IFS는 웨이퍼, 패키징, 소프트웨어, 다이 등 제품과 기술을 제공하게 된다.Intel IFS의 시스템 레벨 파운드리는 외부 고객을 위한 서비스뿐만 아니라 Kissinger Intel이라고도 불리는 Intel 내부 전체 제품에 대한 계약 생산을 포함하는 시스템 온 칩에서 패키지 내 시스템으로의 모드 전환을 나타냅니다. IDM 2.0 전략의 새로운 단계.
"칩스" 코멘트
인텔은 웨이퍼 제조, 고급 패키징, 코어 및 소프트웨어의 4가지 주요 기능으로 시작하여 4가지 주요 영역에서 다른 경쟁업체와 차별화하여 웨이퍼 설계 및 제조 분야의 전문 지식을 계속 활용하고 인텔 파운드리 서비스의 성장을 주도할 것입니다.
게시 시간: 2022년 11월 19일