01 칩 배송기간 단축, 여전히 24주 소요
2023년 1월 23일 – Susquehanna가 발표한 새로운 보고서에 따르면 칩 공급이 회복되고 있으며 평균 배송 시간은 현재 약 24주로 지난 5월 최고 기록보다 3주 짧지만 여전히 발병 전 10~15주보다는 훨씬 높습니다. 금융그룹.
보고서는 또한 모든 주요 제품 범주에서 리드 타임이 단축되고 있으며, 전력 관리 IC와 아날로그 IC 칩이 리드 타임에서 가장 큰 감소를 보이고 있다고 지적합니다.Infineon의 리드 타임은 23일, TI는 4주, Microchip은 24일 단축되었습니다.
02 TI: 2023년 1분기 자동차 칩 시장에 대해 여전히 낙관적
2023년 1월 27일 – 아날로그 및 임베디드 칩 제조업체인 텍사스 인스트루먼트(TI)는 2023년 1분기 매출이 전년 동기 대비 8~15% 더 감소할 것으로 예측했습니다. 회사는 "모든 최종 시장에서 수요가 약할 것"이라고 보고 있습니다. 자동차 제외'를 해당 분기에 적용했습니다.
즉, TI의 경우 2023년에 자동차 제조업체가 전기차에 아날로그 및 임베디드 칩을 더 많이 설치함에 따라 회사의 자동차 칩 사업은 안정적으로 유지되고 스마트폰, 통신 및 엔터프라이즈 시스템 칩 판매와 같은 다른 사업은 부진하거나 부진할 수 있습니다.
03 ST, 2023년 성장세 둔화 예상, 자본지출 유지
지속적인 수익 성장과 생산 능력 매진 속에서 ST 사장 겸 CEO인 장 마크 셰리(Jean-Marc Chery)는 2023년에도 반도체 산업 성장 둔화를 이어갈 것으로 내다봤다.
ST는 최신 수익 발표에서 4분기 순이익 44억 2천만 달러, 이익 12억 5천만 달러를 기록했으며, 연간 매출은 160억 달러를 초과했다고 보고했습니다.또한 회사는 프랑스 크롤에 있는 3억 mm 웨이퍼 팹과 이탈리아 카타니아에 있는 실리콘 카바이드 웨이퍼 팹 및 기판 팹에서 자본 지출을 늘렸습니다.
STMicroelectronics의 사장 겸 CEO인 Jean-Marc Chery는 “자동차 및 산업 부문의 높은 수요에 힘입어 2022회계연도 매출은 26.4% 증가한 161억 3천만 달러를 기록했습니다.”라고 밝혔습니다.“우리는 35억 2천만 달러의 자본 지출을 지출하고 15억 9천만 달러의 잉여 현금 흐름을 창출했습니다.1분기 중기 사업 전망은 순이익이 42억 달러로 전년 동기 대비 18.5% 증가했고 연속 5.1% 감소했습니다.”
그는 "2023년에는 수익을 168억~178억 달러로 끌어올려 2022년보다 4~10% 증가할 것"이라고 말했습니다.'자동차와 산업이 주요 성장 동인이 될 것이며 우리는 40억 달러를 투자할 계획입니다. 그 중 80%는 기판 계획을 포함한 300mm 팹 및 SiC 성장에, 나머지 20%는 R&D 및 연구실에 투자할 것입니다.'
Chery는 "올해 자동차 및 B2B 산업과 관련된 모든 영역(전원 공급 장치 및 자동차 마이크로컨트롤러 포함)이 우리 용량에 맞게 예약된 것이 분명합니다."라고 말했습니다.
원본 공장 뉴스: Sony, Intel, ADI
04 옴디아(Omdia) : 소니가 CIS 시장의 51.6% 점유
최근 옴디아가 발표한 전 세계 CMOS 이미지센서 시장 순위에 따르면 소니 이미지센서 매출은 2022년 3분기 24억4200만달러로 시장점유율 51.6%를 차지하며 2위인 삼성전자와의 격차를 더욱 벌렸다. 15.6%.
3~5위는 옴니비전, 온세미, 갤럭시코어로 각각 9.7%, 7%, 4%의 시장점유율을 기록했다.삼성전자의 지난해 3분기 매출은 7억4000만달러에 달했는데, 이는 소니가 샤오미 미 12S 울트라 등 스마트폰 주문에 힘입어 시장 점유율을 계속 높여가면서 이전 분기의 8억 달러에서 9억 달러로 감소한 것이다.
2021년에는 삼성의 CIS 시장 점유율이 29%, 소니는 46%에 달한다.2022년에는 소니가 2위와의 격차를 더욱 벌렸다.Omdia는 특히 Sony의 곧 출시될 Apple iPhone 15 시리즈용 CIS를 통해 이러한 추세가 계속될 것이라고 믿고 있으며, 이는 선두를 확장할 것으로 예상됩니다.
05 인텔: 작년에만 볼 수 있었던 고객 재고 정리, 23년 1분기에도 계속 적자 예상
최근 인텔(Intel)은 매출 140억 달러로 2016년 최저치, 손실 6억 6400만 달러로 전년 동기 대비 32% 이익이 감소한 2022년 4분기 실적을 발표했습니다.
Pat Gelsinger CEO는 2023년 상반기에도 경기 침체가 지속될 것으로 예상하고 있으며, 이에 따라 1분기에도 적자가 이어질 것으로 예상하고 있습니다.지난 30년 동안 인텔은 2분기 연속 적자를 본 적이 없습니다.
Bloomberg에 따르면, CPU를 담당하는 비즈니스 그룹은 4분기에 36% 감소한 66억 달러를 기록했습니다.인텔은 올해 전체 PC 출하량이 최저치인 2억9500만대에서 2억7000만대에 그칠 것으로 예상하고 있다.
회사는 서버 수요가 1분기에 감소했다가 이후 반등할 것으로 예상하고 있다.
Intel CEO Pat Gelsinger는 데이터 센터의 시장 점유율이 경쟁사인 Supermicro(AMD)에 의해 계속 침식되고 있음을 인정했습니다.
Gelsinger는 또한 고객 재고 정리 작업이 여전히 계속되고 있으며 이러한 재고 정리 물결은 작년에만 볼 수 있었기 때문에 Intel도 1분기에 큰 영향을 받을 것이라고 예측했습니다.
06 ADI, 산업·자동차용 아날로그 IC 용량 확대
최근 ADI는 미국 오레곤주 비버턴 인근 반도체 공장을 업그레이드하는 데 10억 달러를 지출하고 있으며, 이를 통해 생산 능력을 두 배로 늘릴 예정이라고 합니다.
우리는 기존 제조 공간을 현대화하고, 장비를 재구성하여 생산성을 높이고, 25,000평방피트의 클린룸 공간을 추가하여 전체 인프라를 확장하기 위해 상당한 투자를 하고 있습니다.”라고 ADI의 공장 운영 부사장인 Fred Bailey는 말했습니다.
보고서는 이 공장이 주로 열원 관리 및 열 제어에 사용할 수 있는 고급 아날로그 칩을 생산한다고 언급했습니다.목표 시장은 주로 산업 및 자동차 분야입니다.이는 현재 가전제품 시장의 약한 수요에 대한 영향을 어느 정도 피할 수 있습니다.
신제품 기술: DRAM, SiC, 서버
07 SK하이닉스, 업계 최고속 모바일 D램 'LPDDR5T' 발표
2023년 1월 26일 – SK하이닉스는 세계에서 가장 빠른 모바일 DRAM인 LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)를 개발하고 고객에게 프로토타입 제품을 출시한다고 발표했습니다.
신제품 LPDDR5T는 2022년 11월 출시 예정인 이전 세대 LPDDR5X 대비 13% 향상된 9.6Gbps(기가비트/초)의 데이터 전송률을 갖췄다. SK하이닉스는 제품의 최대 속도 특성을 부각시켰다. 표준명 LPDDR5 끝에 "Turbo"를 추가했습니다.
IT업계에서는 5G 스마트폰 시장이 더욱 확대되면서 고사양 메모리칩 수요도 늘어날 것으로 예상하고 있다.SK하이닉스는 이러한 추세에 따라 LPDDR5T 적용이 스마트폰에서 인공지능(AI), 머신러닝, 증강·가상현실(AR/VR) 등으로 확대될 것으로 기대하고 있다.
08. 온세미컨덕터, 폭스바겐과 손잡고 전기차용 SiC 기술 집중
2023년 1월 28일 – 온세미컨덕터(온세미)는 최근 독일 폭스바겐(VW)과 자사의 차세대 플랫폼 제품군을 위한 완전한 전기 자동차(EV) 트랙션 인버터 솔루션을 가능하게 하는 모듈과 반도체를 제공하는 전략적 계약을 체결했다고 발표했습니다. .반도체는 전체 시스템 최적화의 일부로서 VW 모델의 전면 및 후면 트랙션 인버터를 지원하는 솔루션을 제공합니다.
계약의 일환으로 온세미는 첫 번째 단계로 EliteSiC 1200V 트랙션 인버터 전력 모듈을 제공할 예정이다.EliteSiC 전력 모듈은 핀 호환이 가능하므로 다양한 전력 수준과 모터 유형에 맞게 솔루션을 쉽게 확장할 수 있습니다.두 회사의 팀은 차세대 플랫폼용 전력 모듈 최적화를 위해 1년 넘게 협력해 왔으며 사전 생산 샘플을 개발 및 평가하고 있습니다.
09 Rapidus는 2025년 초 2nm 칩 시범 생산 계획
2023년 1월 26일 – 일본 반도체 회사인 라피더스(Rapidus)는 이르면 2025년 상반기에 파일럿 생산 라인을 구축하고 이를 활용하여 슈퍼컴퓨터 및 기타 응용 분야용 2nm 반도체 칩을 생산하고 2025년에서 2030년 사이에 대량 생산을 시작할 계획, Nikkei 아시아가 보도했다.
라피더스는 2나노 양산을 목표로 하고 있으며, 현재는 3나노 양산으로 나아가고 있다.2020년대 후반에 생산라인을 구축하고 2030년쯤 반도체 제조를 시작할 계획이다.
보고서는 일본이 현재 40nm 칩만 생산할 수 있으며, Rapidus는 일본의 반도체 제조 수준을 향상시키기 위해 설립되었다고 지적합니다.
게시 시간: 2023년 2월 3일