로이터통신 홍콩에 따르면 중국은 이르면 2023년 1분기부터 시행될 수 있는 1조439억 달러(1조 0046억 위안) 규모의 자금을 지원하기 위해 노력하고 있다.
홍콩, 12월 13일 (로이터) — 중국은 1조 위안(1430억 달러)이 넘는 대북 지원 패키지를 준비 중이다.반도체 산업, 세 명의 소식통이 말했다.이는 칩 자급자족을 향한 중요한 단계이며 기술 진보를 늦추려는 미국의 계획에 대응하는 것입니다.
소식통에 따르면 이는 주로 보조금과 세금 공제 형태로 향후 5년 동안 가장 큰 재정적 인센티브 패키지 중 하나입니다.지원금 대부분은 중국 기업이 웨이퍼 제조용 반도체 장비를 구입하는 데 보조금을 지급하는 데 사용될 예정이다.즉, 반도체 장비 구입 시 20%의 보조금을 받을 수 있게 된다.조달 비용.
이 소식이 나오자마자 홍콩 반도체 주가는 장 후반에도 계속 상승세를 이어갔다고 한다. 화홍반도체(Hua Hong Semiconductor)는 12% 이상 상승해 최근 최고치를 경신했다.솔로몬반도체는 7% 이상 상승했고 SMIC는 6% 이상 상승했으며 상하이 푸단은 3% 이상 상승했다.
소식통에 따르면 중국은 5년 내에 국내 반도체 생산 및 연구 활동을 지원하기 위해 주로 보조금과 세금 공제 등 가장 큰 재정적 인센티브 프로그램 중 하나를 시작할 계획이라고 합니다.
익명을 요구한 두 소식통은 언론 인터뷰 권한이 없기 때문에 이르면 내년 1분기부터 이 계획이 시행될 것이라고 말했다.
그들은 재정 지원의 대부분이 중국 기업들이 주로 반도체 팹이나 팹 등 국내 반도체 장비를 구매하는 데 보조금을 지급하는 데 사용될 것이라고 말했습니다.
세 소식통에 따르면 이들 회사는 조달 비용에 대해 20%의 보조금을 받을 자격이 있다.
재정 지원 패키지는상무부지난 10월에는 연구실과 상업용 데이터센터에서 첨단 AI 칩의 사용을 금지할 수 있는 일련의 포괄적인 규정을 통과시켰습니다.
조 바이든 미국 대통령은 지난 8월 미국 반도체 생산 및 연구에 527억 달러의 보조금을 제공하고 약 240억 달러 상당의 칩 공장에 세금 공제를 제공하는 칩 법안에 서명했습니다.
소식통에 따르면 베이징은 인센티브 프로그램을 통해 중국 칩 기업이 국내 제조, 조립, 패키징, 연구개발 시설을 건설, 확장, 현대화할 수 있도록 지원을 늘릴 예정이다.
베이징의 최신 계획에는 중국 반도체 산업에 대한 세금 인센티브도 포함되어 있다고 그들은 말했습니다.
중국 국무원 신문판공실은 논평 요청에 즉각 응답하지 않았다.
가능한 수혜자:
수혜자는 이 분야의 국유 및 민간 기업, 특히 NAURA Technology Group(002371.SZ) Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc와 같은 대형 반도체 장비 회사가 될 것이라고 소식통에 따르면 중국(688012.SS) 및 Kingsemi(688037)가 추가되었습니다. 봄 여름 시즌).
이 소식이 전해지자 홍콩의 일부 중국 칩 주가는 급등했다.SMIC(0981.HK)는 하루에 약 6% 상승해 4% 이상 상승했습니다.현재까지 Hua Hong Semiconductor(1347. HK) 주가는 12% 이상 급등했으며 본토 증시는 장 마감했다.
상위 20개 보고서에는 과학과 기술이 40회, 혁신이 51회, 인재가 34회 다루어졌습니다.
게시 시간: 2022년 12월 30일