기존 새 IC 칩 WQFN-64 DS90UB948TNKDRQ1 전자 부품 원스팟 구매

단결정 실리콘이 칩 생산의 기반으로 사용되는 이유는 무엇입니까?
작가: harry4112
링크: https://www.zhihu.com/question/515054180/answer/2337519553
출처: 지후
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전선에 플라스틱 스킨이 필요한 이유는 무엇입니까?벌거벗은 구리선을 사용할 수 없나요?전선을 분리하는 플라스틱 외피가 없기 때문에 전선은 다른 물질에 닿아도 쉽게 전기를 전도할 수 있고 전류를 전달할 수 없습니다. 아니면 전선이 강해서 누군가를 감전시킨다면 어떻게 될까요?더 많은 비전도성 전선을 플라스틱으로 만들어야 한다면 어떻게 될까요?절대적으로 그런 것은 아니지만, 최초의 전선은 비용, 전기 절연 능력 등을 고려하여 특정 장소에 리넨, 브러시 텅 오일(현재는 에나멜 와이어)을 감았거나 원하는 경우에도 실리콘을 사용할 수 있습니다. 물론 절연을 위한 이산화규소는 매우 부서지기 쉬운 고체 물질이며 제조된 와이어에만 적합하며 상대적으로 이동성이 없는 와이어는 이 장면의 칩 내부 와이어에 적합합니다.

위의 내용은 칩의 와이어 절연을 위한 실리콘 및 이산화규소를 사용하여 가능합니다.그렇습니다. 칩에 실리콘 기판을 사용하는 가장 큰 용도 중 하나는 절연을 위한 것입니다. 전선용 플라스틱 스킨을 사용하는 것과 마찬가지로 역방향으로만 제조됩니다.전선에는 플라스틱 스킨으로 칠하기 전에 노출된 구리선이 있습니다.칩에는 구리선을 배치(도금)하기 전에 기존 실리콘 절연 스킨이 있습니다.

왜 단결정 실리콘인가?우선 두 가지 이유는 매우 순수해야 하며 그렇지 않으면 참가자 전도성으로 인해 절연되지 않고 후속 반도체 접합 생성을 위한 특정 사전 재료를 제공하지 못할 것입니다.이것은 충분히 이해할 수 있는 일이지 않습니까?특정 위치에 PN 접합을 만들고 싶지만 해당 위치에 이미 몇 개의 인 원자가 엉망이고 이미 N형 구조이므로 P형으로 변경하고 싶습니까?순수에서 이종으로 가는 것은 쉽지만 이종에서 순수로 가는 것은 매우 어렵기 때문에 고순도 실리콘부터 시작합니다.왜 다결정 실리콘이 될 수 없나요?이는 PN 접합(PN으로 표시되는 다른 디자인이 있을 수 있음)의 생성과도 관련이 있습니다.인터칼레이션 과정에 비해 PN 접합이 너무 작아서 설계 요구 사항을 100% 준수해야 하는 결과적인 회로 특성을 격자 결함이 없는지, 얼마나 많은 "불순물"이 혼합되어 있는지, 전기적 특성이 무엇인지 정밀하게 검증되기 때문입니다. 특성이 얻어집니다.

격자 결함이 있는 경우 반드시 그런 것은 아닙니다.폴리실리콘의 격자 결함은 기초의 피트(pit)와 유사하고 크기가 매우 크기 때문에 아스팔트를 깔았을 때 전기적 반응이 다른 곳과 동일하지 않습니다.1이 된다!이 회로 논리는 여전히 정확합니까?확장하면 다른 재료를 사용할 수도 있나요?다결정을 사용할 수 있나요?다른 응용 분야나 그다지 섬세하지 않은 곳(강력한 힘, 약하지 않은 논리)에서는 가능하거나 연구 중입니다.예를 들어, 실리콘은 일부 초고주파, 초저전압, 초고전류 상황에서 과도하게 도핑되어 그다지 적합하지 않으며 다른 특수 실리콘 게르마늄, 갈륨 및 기타 참조 재료, 심지어 기판에도 있습니다. 칩, 태양 전지 패널은 강력한 전력을 공급하는 것이 주요 목적이므로 전압 차이에 대해 너무 걱정하지 않고 비용이 많이 들지만 대부분은 다결정 실리콘입니다.다른 재료의 경우 결국 실리콘은 어디에나 있고 정제만 하면 됩니다.찾기 힘든 다른 것들도 역시 정화가 필요합니다.