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원래 재고 전자 부품 XCKU060-1FFVA1156C 캡슐화 BGA 마이크로 컨트롤러 집적 회로
제품 속성 유형 설명 범주 집적 회로(IC)내장형 FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) 제조업체 AMD 시리즈 Kintex® UltraScale™ 패키지 트레이 제품 상태 활성 LAB/CLB 수 41460 논리 요소/셀 수 725550 총 RAM 비트 38912000 I 수 /O 520 전압 – 공급 0.922V ~ 0.979V 실장 유형 표면 실장 작동 온도 0°C ~ 85°C(TJ) 패키지/케이스 1156-BBGA, FCBGA 공급업체 장치 패키지 1156-FCBGA(... -
AQX XCKU040-2FFVA1156I 신규 및 기존 집적 회로 ic 칩 XCKU040-2FFVA1156I
제품 속성 유형 설명 범주 집적 회로(IC)내장형 FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) 제조업체 AMD 시리즈 Kintex® UltraScale™ 패키지 트레이 제품 상태 활성 LAB/CLB 수 30300 논리 요소/셀 수 530250 총 RAM 비트 21606000 I 수 /O 520 전압 – 공급 0.922V ~ 0.979V 실장 유형 표면 실장 작동 온도 -40°C ~ 100°C(TJ) 패키지/케이스 1156-BBGA, FCBGA 공급업체 장치 패키지 1156-FCBG... -
마이크로컨트롤러 오리지널 새로운 esp8266 XC7A200T-2FFG1156C
제품 속성 유형 설명 범주 집적 회로(IC)내장형 FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) 제조업체 AMD 시리즈 Artix-7 패키지 트레이 제품 상태 활성 LAB/CLB 수 16825 논리 요소/셀 수 215360 총 RAM 비트 13455360 I/ O 500 전압 – 공급 0.95V ~ 1.05V 실장 유형 표면 실장 작동 온도 0°C ~ 85°C(TJ) 패키지/케이스 1156-BBGA, FCBGA 공급업체 장치 패키지 1156-FCBGA(35×35) ... -
기존 전자 부품 ADS1112IDGSR Microcontrol XC7A200T-2FBG676C 고성능 NC7SZ126M5X IC 칩 코어 보드 Smd
제품 속성 유형 설명 범주 집적 회로(IC)내장형 FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) 제조업체 AMD 시리즈 Artix-7 패키지 트레이 제품 상태 활성 LAB/CLB 수 16825 논리 요소/셀 수 215360 총 RAM 비트 13455360 I/ O 400 전압 – 공급 0.95V ~ 1.05V 실장 유형 표면 실장 작동 온도 0°C ~ 85°C(TJ) 패키지/케이스 676-BBGA, FCBGA 공급업체 장치 패키지 676-FCBGA(27×27) Ba... -
새로운 전자 부품 XC7A25T-2CSG325C XC3S1400A-4FT256I XC2V1000-4BGG575C XC4VFX60-12FFG672C Ic 칩
제품 속성 유형 설명 범주 집적 회로(IC)내장형 FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) 제조업체 AMD 시리즈 Artix-7 패키지 트레이 제품 상태 활성 LAB/CLB 수 1825 논리 요소/셀 수 23360 총 RAM 비트 1658880 I/ O 150 전압 – 공급 0.95V ~ 1.05V 실장 유형 표면 실장 작동 온도 0°C ~ 85°C(TJ) 패키지/케이스 324-LFBGA, CSPBGA 공급업체 장치 패키지 324-CSPBGA(15×15) Ba... -
재고 있음 집적 회로 XC3S200-4PQG208C XC6VSX315T-2FFG1156I XC9572XL-10VQ64C XC6SLX252CSG324C Ic 칩
제품 속성 유형 설명 선택 범주 집적 회로(IC)내장형 FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) 제조업체 AMD 시리즈 Virtex®-6 SXT 패키지 트레이 제품 상태 활성 LAB/CLB 수 24600 논리 요소/셀 수 314880 총 RAM 비트 25952256 수 I/O 600 전압 – 공급 0.95V ~ 1.05V 실장 유형 표면 실장 작동 온도 -40°C ~ 100°C(TJ) 패키지/케이스... -
캡슐화 BGA484 임베디드 FPGA 칩 XC6SLX100-3FGG484C
제품 속성 유형 설명 선택 범주 집적 회로(IC)내장형 FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) 제조업체 AMD 시리즈 Spartan®-6 LX 패키지 트레이 제품 상태 활성 LAB/CLB 수 7911 논리 요소/셀 수 101261 총 RAM 비트 4939776 수 I/O 326 전압 – 공급 1.14V ~ 1.26V 실장 유형 표면 실장 작동 온도 0°C ~ 85°C(TJ) 패키지/케이스 484-BBGA 공급업체 장치 팩... -
신규 및 기존 XCZU11EG-2FFVC1760I 자체 재고 IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
제품 속성 유형 설명 범주 집적 회로(IC)내장형 시스템 온 칩(SoC) 제조업체 AMD Xilinx 시리즈 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 패키지 트레이 표준 패키지 1 제품 상태 활성 아키텍처 MCU, FPGA 코어 프로세서 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ CoreSight™ 포함, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기 - RAM 크기 256KB 주변 장치 DMA, WDT 연결 CANbus, EBI/EMI, 이더넷, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, 미국... -
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA XCZU9CG-1FFVB1156I ic 칩 전자 부품 집적 회로 BOM 서비스 원 스팟 구매
제품 속성 유형 설명 범주 집적 회로(IC)임베디드 시스템 온 칩(SoC) 제조업체 AMD Xilinx 시리즈 Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 패키지 트레이 표준 패키지 1 제품 상태 액티브 아키텍처 MCU, FPGA 코어 프로세서 듀얼 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ CoreSight™ 포함, CoreSight™ 플래시 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5 크기 - RAM 크기 256KB 주변 장치 DMA, WDT 연결 CANbus, EBI/EMI, 이더넷, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도 500MH... -
기존 IC 칩 프로그래밍 가능 FPBGA XCZU7EV-2FFVF1517I 집적 회로 전자 IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
제품 속성 유형 설명 범주 집적 회로(IC)임베디드 시스템 온 칩(SoC) 제조업체 AMD Xilinx 시리즈 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 패키지 트레이 표준 패키지 1 제품 상태 액티브 아키텍처 MCU, FPGA 코어 프로세서 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ CoreSight™ 포함, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기 - RAM 크기 256KB 주변 장치 DMA, WDT 연결 CANbus, EBI/EMI, 이더넷, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, 미국... -
전자 부품 IC 칩 집적 회로 XCZU7EV-2FFVC1156I IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
제품 속성 유형 설명 범주 집적 회로(IC) 내장형 시스템 온 칩(SoC) 제조업체 AMD Xilinx 시리즈 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 패키지 트레이 표준 패키지 1 제품 상태 액티브 아키텍처 MCU, FPGA 코어 프로세서 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ CoreSight™ 포함, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기 - RAM 크기 256KB 주변 장치 DMA, WDT 연결 CANbus, EBI/EMI, 이더넷, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U... -
본래 전자 부품 IC 칩 집적 회로 XCZU4EV-2SFVC784I IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
제품 속성 유형 설명 범주 집적 회로(IC)임베디드 시스템 온 칩(SoC) 제조업체 AMD Xilinx 시리즈 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 패키지 트레이 표준 패키지 1 제품 상태 액티브 아키텍처 MCU, FPGA 코어 프로세서 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ CoreSight™ 포함, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기 - RAM 크기 256KB 주변 장치 DMA, WDT 연결 CANbus, EBI/EMI, 이더넷, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, 미국...
