Semi con 새로운 오리지널 집적 회로 EM2130L02QI IC 칩 BOM 목록 서비스 DC DC 컨버터 0.7-1.325V
제품 속성
| 유형 | 설명 |
| 범주 | 전원 공급 장치 – 보드 실장 DC DC 컨버터 |
| 제조업체 | 인텔 |
| 시리즈 | 엔피리온® |
| 패키지 | 쟁반 |
| 표준 패키지 | 112 |
| 제품상태 | 더 이상 사용되지 않음 |
| 유형 | 비절연 PoL 모듈, 디지털 |
| 출력 수 | 1 |
| 전압 - 입력(최소) | 4.5V |
| 전압 - 입력(최대) | 16V |
| 전압 – 출력 1 | 0.7 ~ 1.325V |
| 전압 – 출력 2 | - |
| 전압 - 출력 3 | - |
| 전압 - 출력 4 | - |
| 전류 - 출력(최대) | 30A |
| 응용 | ITE(상업용) |
| 특징 | - |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (경감 있음) |
| 능률 | 90% |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 패키지/케이스 | 104-PowerBQFN 모듈 |
| 크기/치수 | 0.67″ 가로 x 0.43″ 너비 x 0.27″ 높이(17.0mm x 11.0mm x 6.8mm) |
| 공급자 장치 패키지 | 100-QFN(17×11) |
| 기본 제품 번호 | EM2130 |
중요한 인텔 혁신
1969년에 첫 번째 제품인 3010 양극성 랜덤 메모리(RAM)가 탄생했습니다.
1971년 인텔은 인류 역사상 최초의 범용 칩인 4004를 출시했고, 그에 따른 컴퓨팅 혁명은 세상을 변화시켰습니다.
1972년부터 1978년까지 Intel은 8008 및 8080 프로세서를 출시했으며[61], 8088 마이크로프로세서는 IBM PC의 두뇌가 되었습니다.
1980년에 Intel, Digital Equipment Corporation, Xerox가 힘을 합쳐 컴퓨터 간 통신을 단순화하는 이더넷을 개발했습니다.
1982년부터 1989년까지 인텔은 286, 386, 486을 출시했으며 공정 기술은 1미크론을 달성했고 집적 트랜지스터는 100만개를 넘었습니다.
1993년에는 최초의 인텔 펜티엄 칩이 출시되었고 공정이 처음으로 1미크론 미만으로 줄어들어 0.8미크론 수준을 달성했으며 통합 트랜지스터는 300만 개로 뛰어올랐습니다.
1994년 USB는 Intel의 기술에 힘입어 컴퓨터 제품의 표준 인터페이스가 되었습니다.
2001년에 Intel Xeon 프로세서 브랜드가 데이터 센터용으로 처음 소개되었습니다.
2003년에 인텔은 센트리노 모바일 컴퓨팅 기술을 출시하여 무선 인터넷 액세스의 급속한 발전을 촉진하고 모바일 컴퓨팅 시대를 열었습니다.
2006년에 Intel Core 프로세서는 65nm 공정과 2억 개의 통합 트랜지스터로 만들어졌습니다.
2007년에는 모든 45nm High-K 메탈 게이트 프로세서가 무연이라고 발표되었습니다.
2011년에는 인텔에서 세계 최초의 3D 트라이게이트 트랜지스터를 개발해 양산했습니다.
2011년 인텔은 업계와 협력하여 울트라북 개발을 주도했습니다.
2013년에 Intel은 사물 인터넷 분야에서 큰 진전을 이룬 저전력, 소형 폼 팩터 Quark 마이크로프로세서를 출시했습니다.
2014년 인텔은 한 자릿수(4.5W) 프로세서 전력 소비 시대를 맞이한 Core M 프로세서를 출시했습니다.
2015년 1월 8일, Intel은 세계에서 가장 작은 Windows PC인 Compute Stick을 발표했습니다. USB 스틱 크기로 모든 TV나 모니터에 연결하여 완전한 PC를 구성할 수 있습니다.
2018년 인텔은 프로세스 및 패키징, XPU 아키텍처, 메모리 및 스토리지, 상호 연결, 보안, 소프트웨어 등 6가지 기술 기반을 통해 데이터 중심 혁신을 추진한다는 최신 전략 목표를 발표했습니다.
2018년 인텔은 업계 최초의 3D 로직 칩 패키징 기술인 포베로스(Foveros)를 출시했습니다.
2019년 인텔은 PC 산업의 획기적인 발전을 주도하기 위해 Athena Initiative를 시작했습니다.
2019년 11월, Intel은 Xe 아키텍처와 3개의 마이크로 아키텍처(저전력 Xe-LP, 고성능 Xe-HP, 슈퍼컴퓨팅용 Xe-HPC)를 공식 출시했습니다. 이는 독립형 GPU를 향한 Intel의 공식 경로를 나타냅니다.
2019년 11월 인텔은 단일 API 산업 이니셔티브를 처음으로 제안하고 단일 API의 베타 버전을 출시했습니다. 이는 단일 공급업체별 코드에 국한되지 않는 통합되고 단순화된 아키텍처 간 프로그래밍 모델에 대한 비전이라고 밝혔습니다. 레거시 코드를 빌드하고 통합할 수 있습니다.
2020년 8월 인텔은 최신 트랜지스터 기술인 10nm SuperFin 기술, 하이브리드 본디드 패키징 기술, 최신 WillowCove CPU 마이크로아키텍처, Xe용 최신 마이크로아키텍처인 Xe-HPG를 발표했습니다.
2020년 11월, 인텔은 12월에 출시될 API 툴킷 골드 버전 발표와 함께 Xe 아키텍처를 기반으로 하는 2개의 개별 그래픽 카드인 PC용 Sharp Torch Max GPU와 데이터 센터용 인텔 서버 GPU를 공식 발표했습니다.
2021년 10월 28일, Intel은 Microsoft 개발자 도구와 호환되는 통합 개발자 플랫폼의 생성을 발표했습니다.지난 10월 Intel AXG(가속 컴퓨팅 시스템 및 그래픽 그룹)의 수석 부사장 겸 총괄 관리자인 Raja Koduri는 트위터를 통해 Xe-HP GPU 라인업을 상용화할 계획이 없다고 밝혔습니다.Intel은 회사의 Xe-HP 서버 GPU 제품군에 대한 후속 개발을 중단하고 시장에 출시하지 않을 계획입니다.
2021년 11월 12일, 제3회 중국 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스에서 인텔은 중국 최초의 API Center of Excellence를 설립하기 위해 중국과학원 컴퓨팅 연구소와 전략적 파트너십을 발표했습니다.
2021년 11월 24일 12세대 코어 고성능 모바일 에디션이 출시되었습니다.
2021년, Intel은 새로운 Killer NIC 드라이버 출시: UI 인터페이스 재구현, 원클릭 네트워크 속도 향상.
2021년 12월 10일 – Liliputing에 따르면 Intel은 Cheetah Canyon NUC(NUC 11 Performance)의 일부 모델을 중단할 예정입니다.
2021년 12월 12일 – 인텔은 무어의 법칙을 양자 물리학 혁신, 새로운 패키징, 트랜지스터 기술이라는 세 가지 방향으로 확장하기 위해 여러 연구 논문을 통해 IEEE 국제 전자 장치 회의(IEDM)에서 세 가지 새로운 기술을 발표했습니다.
2021년 12월 13일, 인텔 웹사이트에서는 인텔 리서치가 최근 데이터 센터 상호 연결을 위한 인텔® 통합 광전자 공학 연구 센터를 설립했다고 발표했습니다.이 센터는 광전자 공학 기술 및 장치, CMOS 회로 및 링크 아키텍처, 패키지 통합 및 광섬유 결합에 중점을 두고 있습니다.
2022년 1월 5일, Intel은 CES에서 여러 개의 12세대 Core 프로세서를 추가로 출시했습니다.이전 K/KF 시리즈에 비해 28개의 새 모델은 주로 비K 시리즈로 더 주류에 위치하며, 6개의 대형 코어를 갖춘 Core i5-12400F는 1,499달러에 불과하여 비용 효율적입니다.
2022년 2월 Intel은 30.0.101.1298 그래픽 카드 드라이버를 출시했습니다.
2022년 2월, Intel의 12세대 Core 35W 모델은 이제 i3-12100T 및 i9-12900T와 같은 모델을 포함하여 유럽과 일본에서 출시됩니다.
2022년 2월 11일, 인텔은 비트코인 채굴 및 NFT 캐스팅 시나리오인 블록체인용 새 칩을 출시하여 이를 "블록체인 가속기"로 자리매김하고 개발을 지원하기 위한 새로운 사업부를 창설했습니다.이 칩은 2022년 말까지 배송될 예정이며, 첫 번째 고객으로는 잘 알려진 비트코인 채굴 회사인 Block, Argo Blockchain 및 GRIID Infrastructure 등이 있습니다.
2022년 3월 11일 – Intel은 이번 주에 새로운 Windows DCH 그래픽 드라이버 버전 30.0.101.1404의 최신 버전을 출시했습니다. 이 드라이버는 11세대 Intel Core Tiger에서 실행되는 Windows 11 시스템의 CASO(교차 어댑터 리소스 스캔 아웃) 지원에 중점을 둡니다. 레이크 프로세서.새 버전의 드라이버는 CASO(Cross-Adapter Resource Scan-Out)를 지원하여 Intel Torch Xe 그래픽을 탑재한 11세대 Smart Intel Core 프로세서 기반 하이브리드 그래픽 Windows 11 시스템에서 처리, 대역폭 및 대기 시간을 최적화합니다.
새로운 30.0.101.1404 드라이버는 모든 Intel Gen 6 이상 CPU와 호환되며 Iris Xe 개별 그래픽도 지원하고 Windows 10 버전 1809 이상을 지원합니다.
2022년 7월 Intel은 16nm 공정을 사용하여 MediaTek에 칩 파운드리 서비스를 제공할 것이라고 발표했습니다.
2022년 9월 Intel은 이스라엘 시설에서 개최된 국제 기술 투어에서 해외 언론에 최신 Connectivity Suite 2.0 기술을 소개했으며, 이는 13세대 Core에서 사용할 수 있습니다.Connectivity Suite 버전 2.0은 유선 Connectivity Suite 버전 2.0 결합을 위한 Connectivity Suite 버전 1.0 지원을 기반으로 하며, 유선 이더넷 및 무선 Wi-Fi 연결을 더 넓은 데이터 파이프로 통합하기 위한 Connectivity Suite 버전 1.0 지원에 셀룰러 연결 지원을 추가하여 다음을 가능하게 합니다. 단일 PC에서 가장 빠른 무선 연결.
