Spartan®-7 FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) IC 250 2764800 52160 484-BBGA XC7S50-2FGGA484C 전자 부품 ic 통합 칩

제품 속성

최신 개발

Xilinx는 세계 최초의 28nm Kintex-7을 공식 발표한 데 이어 최근 4개의 7 시리즈 칩인 Artix-7, Kintex-7, Virtex-7 및 Zynq에 대한 세부 정보와 주변 개발 리소스를 처음으로 공개했습니다. 7시리즈.

모든 7 시리즈 FPGA는 모두 28nm 프로세스의 통합 아키텍처를 기반으로 하여 고객에게 성능과 용량을 높이는 동시에 비용과 전력 소비를 줄일 수 있는 기능적 자유를 제공함으로써 저비용 및 고효율 제품의 개발 및 배포에 대한 투자를 줄입니다. 퍼포먼스 가족.이 아키텍처는 매우 성공적인 Virtex-6 아키텍처 제품군을 기반으로 구축되었으며 현재 Virtex-6 및 Spartan-6 FPGA 설계 솔루션의 재사용을 단순화하도록 설계되었습니다.이 아키텍처는 입증된 EasyPath에서도 지원됩니다.추가적인 전환이나 엔지니어링 투자 없이 35%의 비용 절감을 보장하여 생산성을 더욱 높이는 FPGA 비용 절감 솔루션입니다.

SAIC 회사인 Cloudshield Technologies의 시스템 아키텍처 CTO인 Andy Norton은 다음과 같이 말했습니다. “6-LUT 아키텍처를 통합하고 AMBA 사양에 대해 ARM과 협력함으로써 Ceres는 이러한 제품이 IP 재사용, 이식성 및 예측 가능성을 지원할 수 있도록 했습니다.통합 아키텍처, 사고방식을 바꾸는 새로운 프로세서 중심 장치, 차세대 도구를 갖춘 계층형 설계 흐름은 생산성, 유연성 및 시스템 온 칩 성능을 획기적으로 향상할 뿐만 아니라 이전 제품의 마이그레이션을 단순화합니다. 여러 세대의 아키텍처.전력 소비와 성능을 크게 향상시키고 일부 칩에 A8 프로세서 하드코어를 포함시키는 고급 프로세스 기술 덕분에 더욱 강력한 SOC를 구축할 수 있습니다.

자일링스 개발 역사

2019년 10월 24일 – Xilinx (XLNX.US) FY2020 Q2 매출은 전년 대비 12% 증가했으며, 3분기는 회사의 최저점이 될 것으로 예상됩니다.

2021년 12월 30일, AMD의 350억 달러 규모의 Ceres 인수는 이전 계획보다 늦은 2022년에 완료될 것으로 예상됩니다.

2022년 1월 시장감독총국은 추가적인 제한 조건을 적용하여 이 사업자 집중을 승인하기로 결정했습니다.

2022년 2월 14일, AMD는 Ceres 인수를 완료했으며 전 Ceres 이사회 멤버인 Jon Olson과 Elizabeth Vanderslice가 AMD 이사회에 합류했다고 발표했습니다.

자일링스: 자동차 칩 공급 위기는 단지 반도체만의 문제가 아니다

언론 보도에 따르면, 미국 칩 제조업체인 자일링스는 자동차 산업에 영향을 미치는 공급 문제가 곧 해결되지 않을 것이며 이는 더 이상 반도체 제조만의 문제가 아니라 다른 재료 및 부품 공급업체도 관련될 것이라고 경고했습니다.

Xilinx의 사장 겸 CEO인 Victor Peng은 인터뷰에서 다음과 같이 말했습니다. “문제가 있는 것은 파운드리 웨이퍼뿐만 아니라 칩을 패키징하는 기판도 문제에 직면해 있습니다.이제 다른 독립 구성 요소에도 몇 가지 문제가 있습니다.”Xilinx는 Subaru 및 Daimler와 같은 자동차 제조업체의 핵심 공급업체입니다.

Peng은 부족 현상이 1년 동안 지속되지 않기를 바라며 Xilinx가 고객 수요를 충족하기 위해 최선을 다하고 있다고 말했습니다.“우리는 고객의 요구 사항을 이해하기 위해 고객과 긴밀히 소통하고 있습니다.나는 우리가 그들의 우선순위 요구 사항을 잘 충족시키고 있다고 생각합니다.Xilinx는 또한 문제를 해결하기 위해 TSMC를 포함한 공급업체와 긴밀히 협력하고 있습니다.”

글로벌 자동차 제조사들은 코어 부족으로 인해 생산에 큰 어려움을 겪고 있습니다.칩은 일반적으로 NXP, Infineon, Renesas 및 STMicroelectronics와 같은 회사에서 공급됩니다.

칩 제조에는 설계 및 제조부터 포장 및 테스트, 최종적으로 자동차 공장까지 배송까지 긴 공급망이 포함됩니다.업계에서는 칩이 부족하다는 사실을 인정했지만, 다른 병목 현상도 나타나기 시작했습니다.

자동차, 서버, 기지국 등에 사용되는 고급 칩 패키징에 필수적인 ABF(아지노모토 빌드업 필름) 기판 등 기판 소재가 부족하다고 한다.상황을 잘 아는 몇몇 관계자는 ABF 기판 배송 시간이 30주 이상으로 연장됐다고 전했다.

칩 공급망 임원은 “인공지능과 5G 인터커넥트용 칩은 많은 ABF를 소비해야 하며 이 분야의 수요는 이미 매우 강하다”고 말했다.자동차 칩 수요 반등으로 ABF 공급이 긴축됐다.ABF 공급업체는 생산 능력을 확장하고 있지만 여전히 수요를 충족할 수 없습니다.”

Peng은 전례 없는 공급 부족에도 불구하고 Xilinx는 현재로서는 동료 업체들과 함께 칩 가격을 인상하지 않을 것이라고 말했습니다.ST마이크로일렉트로닉스는 지난해 12월 “여름 이후 수요 반등이 너무 갑작스럽고 반등 속도가 전체 공급망에 압박을 가하고 있다”며 고객에게 1월부터 가격을 인상하겠다고 알렸다.2월 2일, NXP는 투자자들에게 일부 공급업체가 이미 가격을 인상했으며 회사는 증가된 비용을 전가해야 할 것이라고 말하면서 가격 인상이 임박했음을 암시했습니다.Renesas는 또한 고객들에게 더 높은 가격을 받아들여야 한다고 말했습니다.

세계 최대의 FPGA(Field Programmable Gate Array) 개발업체인 Xilinx의 칩은 연결된 자율 주행 자동차와 고급 보조 운전 시스템의 미래에 중요합니다.프로그래밍 가능 칩은 위성, 칩 설계, 항공우주, 데이터 센터 서버, 4G 및 5G 기지국은 물론 인공 지능 컴퓨팅 및 고급 F-35 전투기에도 널리 사용됩니다.

Peng은 Xilinx의 모든 고급 칩은 TSMC에서 생산하며 TSMC가 업계 선두 위치를 유지하는 한 TSMC와 칩 부문에서 계속 협력할 것이라고 말했습니다.작년에 TSMC는 미국이 중요한 군용 칩 생산을 미국 땅으로 다시 이전하기 위해 미국에 공장을 건설하기 위한 120억 달러 규모의 계획을 발표했습니다.Celerity의 보다 성숙한 제품은 한국의 UMC와 Samsung에서 공급됩니다.

Peng은 전체 반도체 산업이 2020년보다 2021년에 더 성장할 것으로 믿고 있지만 전염병의 부활과 부품 부족으로 인해 미래에 대한 불확실성도 커지고 있습니다.자일링스의 연례 보고서에 따르면 중국은 2019년 이후 최대 시장으로 미국을 대체해 전체 사업의 거의 29%를 차지했다.