XC7A200T-2FBG676C 전자 부품 집적 회로 IC 칩 100% 신규 및 원본
제품 속성
| 유형 | 설명 |
| 범주 | 집적회로(IC)임베디드 |
| 제조업체 | AMD |
| 시리즈 | Artix-7 |
| 패키지 | 쟁반 |
| 제품상태 | 활동적인 |
| LAB/CLB 수 | 16825 |
| 논리 요소/셀 수 | 215360 |
| 총 RAM 비트 | 13455360 |
| I/O 수 | 400 |
| 전압 – 공급 | 0.95V ~ 1.05V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지/케이스 | 676-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 676-FCBGA(27×27) |
| 기본 제품 번호 | XC7A200 |
문서 및 미디어
| 리소스 유형 | 링크 |
| 데이터시트 | Artix-7 FPGA 데이터시트Artix-7 FPGA 개요 |
| 제품 교육 모듈 | TI 전력 관리 솔루션으로 시리즈 7 Xilinx FPGA 구동 |
| 환경정보 | 자일링스 RoHS 인증자일링스 REACH211 인증 |
| 특별 상품 | Artix®-7 FPGAUSB104 A7 Artix-7 FPGA 개발 보드 |
| PCN 설계/사양 | 다중 개발 자료 변경 2019년 12월 16일교차 선박 무연 공지 2016년 10월 31일 |
| 정오표 | XC7A100T/200T 정오표 |
환경 및 수출 분류
| 기인하다 | 설명 |
| RoHS 상태 | ROHS3 준수 |
| 수분 민감도 수준(MSL) | 4(72시간) |
| REACH 상태 | REACH 영향을 받지 않음 |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
추가 리소스
| 기인하다 | 설명 |
| 다른 이름들 | 122-1865 |
| 표준 패키지 | 1 |
FPGA의 전체 이름은 Field-Programmable Gate Array입니다.FPGA는 PAL, GAL, CPLD 및 기타 프로그래밍 가능 장치를 기반으로 추가 개발된 제품입니다.ASIC 분야의 반맞춤형 회로인 FPGA는 맞춤식 회로의 부족을 해결할 뿐만 아니라 원래 프로그래밍 가능 장치 게이트 회로의 제한된 수의 단점을 극복합니다.즉, FPGA는 내부 구조를 변경하도록 프로그래밍할 수 있는 칩입니다.
지난 몇 년 동안 네트워킹 및 통신 시스템 개발에서 FPGA의 역할은 단순히 집적 회로 기판의 여러 구성 요소 간의 논리를 연결하는 데 사용되는 것 이상으로 크게 확장되었습니다.FPGA 기반 솔루션은 전용 칩 솔루션의 기능, 성능 및 유연성을 제공하는 동시에 개발 비용을 절감합니다.FPGA 장치의 비용이 감소하고 밀도/성능이 향상됨에 따라 오늘날의 FPGA는 가장 낮은 수준의 DSLAM 및 이더넷 스위치부터 가장 높은 수준의 코어 라우터 및 WDM 장치에 이르기까지 모든 것을 포괄할 수 있습니다.
자동차 제품 및 자동차 전자 기술에 대한 FPGA의 출현은 이전의 모놀리식 FPGA 프로세서에서 멀티 FPGA 프로세서 또는 고속 프로세서의 FPGA 어레이로 발전하면서 전 세계 자동차 업계의 FPGA 소비 급증이라는 혁신적인 변화를 가져왔습니다.FPGA를 기반으로 한 자동차 전자 제품은 미래 자동차 개발의 요구를 충족할 수 있으며, 여러 모델이 공존하는 시대에 FPGA를 핵심으로 구축된 일반 하드웨어 플랫폼은 다양한 소프트웨어 로딩 방식을 통해 호환성을 달성할 수 있습니다.앞으로도 자동차 전자 기술이 지속적으로 발전함에 따라 FPGA의 속도는 계속해서 향상될 것입니다.
산업시장의 경우, 반도체 산업의 경우 다소 평탄하지만 꾸준히 성장하는 시장이 되었습니다.소비자 제품의 스릴에 비해 산업 시장은 특히 현재와 같은 어려운 시장에서 더 신뢰할 수 있어 반도체 산업에 약간의 따뜻함을 줍니다.FPGA와 같은 특수하고 강력한 장치의 경우 산업 시장의 안정적인 발전은 엄청난 개발 기회를 가져왔습니다.
