새로운 정품 오리지널 IC 재고 전자 부품 Ic 칩 지원 BOM 서비스 TPS22965TDSGRQ1
제품 속성
| 유형 | 설명 |
| 범주 | 집적회로(IC) |
| 제조업체 | 텍사스 인스트루먼트 |
| 시리즈 | 자동차, AEC-Q100 |
| 패키지 | 테이프 및 릴(TR) 컷테이프(CT) Digi-Reel® |
| 제품상태 | 활동적인 |
| 스위치 유형 | 범용 |
| 출력 수 | 1 |
| 비율 - 입력:출력 | 1:1 |
| 출력 구성 | 하이사이드 |
| 출력 유형 | N채널 |
| 상호 작용 | 켜기/끄기 |
| 전압 - 부하 | 2.5V ~ 5.5V |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 0.8V ~ 5.5V |
| 전류 - 출력(최대) | 4A |
| Rds 켜기(일반) | 16m옴 |
| 입력 유형 | 비반전 |
| 특징 | 부하 방전, 슬루율 제어 |
| 결함 보호 | - |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C(타) |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 공급자 장치 패키지 | 8-WSON(2x2) |
| 패키지/케이스 | 8-WFDFN 노출형 패드 |
| 기본 제품 번호 | TPS22965 |
포장이란 무엇입니까?
설계부터 제조까지 오랜 과정을 거쳐 마침내 IC 칩을 얻게 됩니다.하지만 칩은 너무 작고 얇기 때문에 보호하지 않으면 쉽게 긁히고 손상될 수 있습니다.게다가 칩의 크기가 작기 때문에 더 큰 하우징 없이는 수동으로 보드에 배치하는 것이 쉽지 않습니다.
따라서 패키지에 대한 설명은 다음과 같습니다.
패키지는 전자장난감에서 흔히 볼 수 있는 검은색 지네 모양의 DIP 패키지와 CPU를 박스로 구매할 때 흔히 볼 수 있는 BGA 패키지 두 가지 종류가 있다.다른 패키징 방법으로는 초기 CPU에 사용된 PGA(Pin Grid Array; Pin Grid Array)나 DIP의 수정 버전인 QFP(플라스틱 정사각형 플랫 패키지)가 있습니다.
패키징 방법은 매우 다양하므로 다음에서는 DIP 및 BGA 패키지에 대해 설명합니다.
오랜 세월을 이어온 전통 패키지
가장 먼저 소개되는 패키지는 DIP(Dual Inline Package)입니다.아래 사진에서 볼 수 있듯이 이 패키지의 IC 칩은 두 줄의 핀 아래에 검은 지네처럼 보이는 것이 인상적입니다.그러나 대부분이 플라스틱으로 만들어져 방열 효과가 좋지 않아 현재 고속 칩의 요구 사항을 충족할 수 없습니다.이러한 이유로 이 패키지에 사용되는 대부분의 IC는 아래 다이어그램의 OP741과 같이 오래 지속되는 칩이거나 많은 속도를 요구하지 않고 더 적은 수의 비아를 가진 더 작은 칩을 가진 IC입니다.
왼쪽의 IC 칩은 공통 전압 증폭기인 OP741이다.
왼쪽의 IC는 공통 전압 증폭기인 OP741이다.
BGA(Ball Grid Array) 패키지는 DIP 패키지보다 크기가 작아 소형 장치에 쉽게 장착할 수 있습니다.또한 핀이 칩 아래에 위치하므로 DIP에 비해 더 많은 금속 핀을 수용할 수 있습니다.따라서 많은 수의 접점이 필요한 칩에 이상적입니다.하지만 가격이 더 비싸고 연결 방법도 복잡해 고가 제품에 주로 사용된다.
