새로운 정품 오리지널 IC 재고 전자 부품 Ic 칩 지원 BOM 서비스 TPS62130AQRGTRQ1

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IC가 어떻게 구성되는지 알았으면 이제 IC를 만드는 방법을 설명할 차례입니다.페인트 스프레이 캔을 사용하여 상세한 그림을 만들려면 그림용 마스크를 잘라 종이 위에 올려 놓아야 합니다.그런 다음 페인트를 종이에 고르게 뿌리고 페인트가 마르면 마스크를 제거합니다.이것은 깔끔하고 복잡한 패턴을 만들기 위해 계속해서 반복됩니다.저도 비슷하게 마스킹 과정을 통해 레이어를 겹겹이 쌓아서 만들어졌습니다.

IC 생산은 다음과 같은 간단한 4단계로 나눌 수 있습니다.실제 제조 단계는 다양하고 사용되는 재료도 다를 수 있지만 일반적인 원리는 유사합니다.IC는 페인트로 제조한 후 마스킹하는 반면 페인트는 먼저 마스킹한 다음 페인팅한다는 점에서 이 공정은 페인팅과 약간 다릅니다.각 프로세스는 아래에 설명되어 있습니다.

금속 스퍼터링(Metal Sputtering) : 사용하는 금속재료를 웨이퍼 위에 고르게 뿌려 얇은 막을 형성하는 방식이다.

포토레지스트 적용: 먼저 포토레지스트 재료를 웨이퍼 위에 놓고 포토마스크를 통해(포토마스크의 원리는 다음 시간에 설명) 원하지 않는 부분에 광선을 조사하여 포토레지스트 재료의 구조를 파괴합니다.그런 다음 손상된 물질을 화학 물질로 씻어냅니다.

에칭(Etching): 포토레지스트로 보호되지 않은 실리콘 웨이퍼를 이온빔으로 에칭합니다.

포토레지스트 제거 : 포토레지스트 제거액을 사용하여 남은 포토레지스트를 용해시켜 공정을 완료합니다.

최종 결과는 단일 웨이퍼에 여러 개의 6IC 칩이 생성된 다음 이를 잘라내어 포장을 위해 포장 공장으로 보냅니다.

2.나노미터 공정이란 무엇입니까?

삼성과 TSMC는 첨단 반도체 공정에서 수주 확보를 위해 파운드리 선점을 위해 서로 경쟁을 벌이고 있는데, 거의 14나노와 16나노 사이의 전쟁이 됐다.그리고 공정 단축으로 인해 발생할 수 있는 이점과 문제점은 무엇입니까?아래에서는 나노미터 공정에 대해 간략하게 설명하겠습니다.

1나노미터는 얼마나 작은가요?

시작하기 전에 나노미터가 무엇을 의미하는지 이해하는 것이 중요합니다.수학적인 용어로 1나노미터는 0.000000001미터이지만 이는 다소 좋지 않은 예입니다. 결국 소수점 이하 몇 개의 0만 볼 수 있지만 그것이 무엇인지 실제로는 알 수 없습니다.이것을 손톱의 굵기와 비교해보면 좀 더 명확해질 수 있습니다.

손톱의 굵기를 자로 재어 보면 손톱의 굵기가 약 0.0001미터(0.1mm)임을 알 수 있는데, 이는 손톱의 옆면을 10만 선으로 자르려고 하면 각 줄이 약 1나노미터에 해당한다.

나노미터가 얼마나 작은지 알게 되면 공정을 축소하는 목적을 이해해야 합니다.크리스털을 축소하는 주요 목적은 더 작은 칩에 더 많은 크리스털을 넣어 기술 발전으로 인해 칩이 더 커지지 않도록 하는 것입니다.마지막으로, 칩 크기가 줄어들면 모바일 장치에 장착하기가 더 쉬워지고 향후 얇은 두께에 대한 요구를 충족할 수 있습니다.

14nm를 예로 들면, 칩 내에서 가능한 가장 작은 와이어 크기인 14nm를 의미합니다.