전자 IC 칩 지원 BOM 서비스 TPS54560BDDAR 새로운 IC 칩 전자 부품

1.IC 명명, 패키지 일반 지식 및 명명 규칙:

온도 범위.

C = 0°C 내지 60°C(상업용 등급);I = -20°C ~ 85°C(산업 등급);E = -40°C ~ 85°C(확장 산업 등급);A=-40°C ~ 82°C(항공우주 등급);M=-55°C ~ 125°C(군용 등급)

포장 종류.

A-SSOP;B-세르콰드;C-TO-200, TQFP;D-세라믹 구리 상판;E-QSOP;F-세라믹 SOP;H-SBGAJ-세라믹 DIP;K-TO-3;L-LCC, M-MQFP;N-좁은 DIP;N-DIP;Q PLCC;R - 좁은 세라믹 DIP(300mil);S - TO-52, T - TO5, TO-99, TO-100;U - TSSOP, uMAX, SOT;W - 넓은 소형 폼 팩터(300mil) W - 넓은 소형 폼 팩터(300mil);X-SC-60(3P, 5P, 6P);Y-좁은 구리 상단;Z-TO-92, MQUAD;D-다이;/PR-강화 플라스틱;/W-웨이퍼.

핀 수:

a-8;b-10;c-12, 192;d-14;e-16;f-22, 256;g-4;h-4;나는 -4;H-4;I-28;J-2;K-5, 68;L-40;M-6, 48;N 18;O-42;P-20;질문-2, 100;R-3, 843;S-4, 80;T-6, 160;U-60 -6,160;U-60;V-8(원형);W-10(원형);X-36;Y-8(원형);Z-10(원형).(둥근).

참고: 인터페이스 클래스의 네 글자 접미사 중 첫 번째 글자는 E입니다. 이는 장치에 정전기 방지 기능이 있음을 의미합니다.

2.패키징 기술 개발

최초의 집적 회로는 세라믹 플랫 패키지를 사용했는데, 이는 신뢰성과 작은 크기로 인해 수년 동안 군대에서 계속 사용되었습니다.상업용 회로 패키징은 곧 세라믹에서 시작하여 플라스틱으로 시작하는 듀얼 인라인 패키지로 전환되었으며, 1980년대에는 VLSI 회로의 핀 수가 DIP 패키지의 애플리케이션 한계를 초과하여 결국 핀 그리드 어레이와 칩 캐리어가 등장하게 되었습니다.

표면 실장 패키지는 1980년대 초반에 등장하여 1980년대 후반에 인기를 얻었습니다.더 미세한 핀 피치를 사용하고 갈매기 날개 또는 J 모양의 핀 모양을 갖습니다.예를 들어 SOIC(Small-Outline Integrated Circuit)는 동급 DIP보다 면적이 30~50% 더 작고 두께도 70% 더 얇습니다.이 패키지에는 두 개의 긴 측면에서 돌출된 갈매기 날개 모양의 핀과 0.05"의 핀 피치가 있습니다.

SOIC(Small-Outline Integrated Circuit) 및 PLCC 패키지.1990년대에는 PGA 패키지가 여전히 고급 마이크로프로세서에 자주 사용되었습니다.PQFP와 TSOP(Thin Small-Outline Package)는 핀 수가 많은 장치의 일반적인 패키지가 되었습니다.Intel과 AMD의 고급 마이크로프로세서는 PGA(Pine Grid Array) 패키지에서 LGA(Land Grid Array) 패키지로 이동했습니다.

Ball Grid Array 패키지는 1970년대부터 등장하기 시작했고, 1990년대에는 FCBGA 패키지가 다른 패키지보다 더 많은 핀 수로 개발되었습니다.FCBGA 패키지에서 다이는 위아래로 뒤집히고 와이어가 아닌 PCB와 유사한 기본 레이어를 통해 패키지의 솔더 볼에 연결됩니다.오늘날 시장에서는 이제 포장도 공정의 별도 부분으로 간주되며, 포장 기술도 제품의 품질과 수율에 영향을 미칠 수 있습니다.