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제품

XC7Z045-2FGG900I 집적 회로(품질 보증은 상담을 환영합니다)

간단한 설명:


제품 상세 정보

제품 태그

제품 속성

유형 설명
범주 집적회로(IC)

임베디드

시스템 온 칩(SoC)

제조업체 AMD 자일링스
시리즈 Zynq®-7000
패키지 쟁반
제품상태 활동적인
건축학 MCU, FPGA
코어 프로세서 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
플래시 크기 -
RAM 크기 256KB
주변기기 DMA
연결성 CANbus, EBI/EMI, 이더넷, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도 800MHz
주요 속성 Kintex™-7 FPGA, 350K 논리 셀
작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ)
패키지/케이스 900-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지 900-FCBGA(31×31)
I/O 수 130
기본 제품 번호 XC7Z045
표준 패키지  

환경 및 수출 분류

기인하다 설명
RoHS 상태 ROHS3 준수
수분 민감도 수준(MSL) 4(72시간)
REACH 상태 REACH 영향을 받지 않음
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

SoC는 System on Chip의 약자로 문자 그대로 "시스템 온 칩"을 의미하며 종종 "시스템 온 칩"이라고도 합니다."칩"과 관련하여 SoC는 집적 회로 설계, 시스템 통합, 칩 설계, 생산, 패키징, 테스트 등을 포함하여 "집적 회로"와 "칩" 간의 연결과 차이점도 반영합니다."칩"의 정의와 유사하게 SoC는 전체에 더 중점을 둡니다.집적 회로 분야에서 SOC는 완전한 하드웨어 시스템과 임베디드 소프트웨어를 포함하여 여러 집적 회로를 칩의 특정 기능과 결합하여 형성된 시스템 또는 제품으로 정의됩니다.

이는 이전에 하나 이상의 회로 기판과 보드의 다양한 전자 장치, 칩 및 상호 연결이 필요했던 전자 시스템의 기능을 단일 칩이 수행할 수 있음을 의미합니다.집적회로에 관해 이야기할 때 건물과 방갈로의 통합을 언급했고, SoC는 도시와 건물의 통합으로 간주할 수 있습니다.호텔, 레스토랑, 쇼핑몰, 슈퍼마켓, 병원, 학교, 버스 정류장 및 수많은 주택이 함께 모여 음식, 숙박 및 교통에 대한 사람들의 기본적인 요구를 충족시키는 작은 마을의 기능을 구성합니다.SoC는 일반적으로 휴대폰 칩으로 대표되는 프로세서(CPU, DSP 포함), 메모리, 다양한 인터페이스 제어 모듈 및 다양한 상호 연결 버스의 통합에 관한 것입니다("터미널 칩"이라는 용어 소개 참조).SoC는 전통적인 전자 제품을 달성하기 위해 단일 칩 수준에 도달할 수 없습니다. SoC는 작은 마을의 기능만 구현할 뿐 도시의 기능을 구현할 수는 없다고 말할 수 있습니다.

SoC에는 두 가지 주목할만한 기능이 있습니다. 하나는 일반적으로 IP 설계 모델을 기반으로 하는 대규모 하드웨어입니다.둘째, 소프트웨어와 하드웨어 공동 설계의 필요성보다 소프트웨어가 더 중요합니다.완벽한 시설, 편리한 교통, 고효율 등 농촌 지역에 비해 도시의 장점은 분명합니다.SoC도 유사한 특성을 가지고 있습니다. 단일 칩에 더 많은 지원 회로가 통합되어 집적 회로의 면적을 절약하고 비용을 절감하며 이는 도시의 에너지 효율성을 향상시키는 것과 같습니다.온칩 상호 연결은 도시의 빠른 도로와 동일하며 속도가 빠르고 소비량이 적습니다.

회로기판에 분산되어 있는 다양한 장치들간의 정보전달이 동일한 칩에 집중되어 있는데, 이는 버스로 장시간 이동해야 할 장소가 지하철이나 BRT를 타고 도심으로 이동한 것과 같은 현상임은 당연하다. 훨씬 더 빨리.도시의 3차 산업이 발전하고 경쟁이 더욱 치열해졌으며 SoC의 소프트웨어는 좋은 하드웨어일 뿐만 아니라 좋은 소프트웨어이기도 한 도시의 서비스 사업과 동일합니다.동일한 하드웨어 세트를 사용하여 오늘 한 가지 작업과 내일 다른 작업을 수행할 수 있습니다. 이는 도시의 전체 사회의 자원 할당, 일정 및 활용을 개선하는 것과 유사합니다.SoC는 성능, 비용, 전력 소비, 신뢰성, 수명 주기 및 응용 범위 측면에서 분명한 이점을 갖고 있으므로 이는 집적 회로 설계 개발의 불가피한 추세임을 알 수 있습니다.성능 및 전력에 민감한 단말기 칩 분야에서는 SoC가 지배적입니다.그리고 그 적용 범위가 더욱 다양한 분야로 확대되고 있습니다.단일 칩 완전한 전자 시스템은 IC 산업의 미래 발전 방향입니다.


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