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제품

HFBR-782BZ 새로운 오리지널 전자 부품 HFBR-782BZ

간단한 설명:


제품 상세 정보

제품 태그

제품 속성

유형 설명
범주 광전자공학

광섬유 – 수신기

제조업체 브로드컴 리미티드
시리즈 -
패키지 대부분
제품상태 더 이상 사용되지 않음
데이터 속도 2.7GBD
전압 – 공급 3.135V ~ 3.465V
전력 – 최소 수신 가능 -
현재 – 공급 400mA
응용 범용
기본 제품 번호 HFBR-782

문서 및 미디어

리소스 유형 링크
PCN 지원 중단/EOL 여러 장치 2013년 12월 9일

환경 및 수출 분류

기인하다 설명
수분 민감도 수준(MSL) 1(무제한)
REACH 상태 REACH 영향을 받지 않음
ECCN 5A991B4A
HTSUS 8541.49.1050

추가 리소스

기인하다 설명
표준 패키지 12

광섬유(Fiber optics), 광섬유라고도 합니다.과학~의전송 중얇고 투명한 섬유를 통해 빛이 통과하여 데이터, 음성, 이미지를 전달합니다.~ 안에통신, 광섬유 기술이 사실상 대체되었습니다.구리전선을 연결하다긴 거리 전화라인을 연결하는데 사용됩니다.컴퓨터이내에근거리 통신망.섬유광학또한 신체의 내부 부분을 검사하는 데 사용되는 섬유경의 기초입니다(내시경검사) 또는 제작된 구조용 제품의 내부를 검사합니다.

광섬유의 기본 매체는 머리카락처럼 얇은 섬유로, 때로는 다음과 같은 물질로 만들어집니다.플라스틱하지만 대부분의 경우유리.일반적인 유리 광섬유의 직경은 125마이크로미터(μm) 또는 0.125mm(0.005인치)입니다.이는 실제로 클래딩 또는 외부 반사층의 직경입니다.코어 또는 내부 전달 실린더의 직경은 10mm 정도로 작을 수 있습니다.μm.이라고 알려진 과정을 통해내부 전반사,광선이 섬유 캔에 조사됨전파하다감쇠가 현저히 적거나 강도가 감소하면서 먼 거리에 대한 코어 내에서.거리에 따른 감쇠 정도는 빛의 파장과 빛의 세기에 따라 달라집니다.구성섬유의.

코어/클래딩 디자인의 유리 섬유가 1950년대 초에 도입되었을 때 불순물의 존재로 인해 내시경 검사에 충분한 짧은 길이로 사용이 제한되었습니다.1966년에 전기 기술자들은찰스 카오영국에서 일하는 George Hockham은 섬유를 다음 용도로 사용할 것을 제안했습니다.통신, 그리고 20년 이내에규토유리섬유는 충분히 순도로 생산되고 있었습니다.적외선광 신호는 중계기를 사용하지 않고도 100km(60마일) 이상 이동할 수 있습니다.2009년에 Kao는노벨상그의 연구로 물리학을 전공했습니다.일반적으로 폴리메틸메타크릴레이트로 만들어진 플라스틱 섬유는폴리스티렌, 또는폴리카보네이트유리 섬유보다 생산 비용이 저렴하고 유연성이 뛰어나지만 빛의 감쇠가 커서 건물 내 링크나자동차.

광통신은 일반적으로 다음을 사용하여 수행됩니다.적외선0.8~0.9μm 또는 1.3~1.6μm 파장 범위의 빛—효율적으로 생성되는 파장발광 다이오드또는반도체 레이저유리 섬유의 감쇠가 가장 적습니다.내시경이나 산업계의 파이버스코프 검사는 가시광선 파장에서 수행되며, 한 묶음의 파이버를 사용하여비추다빛이 있는 검사 영역과 길쭉한 역할을 하는 또 다른 묶음렌즈이미지를 컴퓨터로 전송하기 위해인간의 눈아니면 비디오 카메라.

광섬유 수신기는 컴퓨터 네트워크와 같은 장비에서 사용할 수 있도록 광 신호를 전기 신호로 변환합니다.이러한 전기 광학 장치는 광학 검출기, 저잡음 증폭기 및 신호 조절 회로로 구성됩니다.광 검출기가 들어오는 광 신호를 전기 신호로 변환한 후 증폭기는 이를 추가 신호 처리에 적합한 수준으로 높입니다.변조 유형과 전기 출력 요구 사항에 따라 필요한 다른 회로가 결정됩니다.

광섬유 수신기는 PN(Positive-Negative Junction), PIN(Positive-Intrinsic Negative) 포토다이오드 또는 APD(애벌런치 포토다이오드)를 광 검출기로 사용합니다.들어오는 광 신호는 광섬유 송신기(또는 트랜시버)에 의해 전송되며 장치 성능에 따라 단일 모드 또는 다중 모드 광 케이블을 따라 이동합니다.데이터 복조기는 광 신호를 원래의 전기 형태로 다시 변환합니다.보다 복잡한 광섬유 시스템에서는 WDM(파장 분할 다중화) 구성 요소도 사용됩니다.

반도체 및 포토다이오드

Engineering360 SpecSearch 데이터베이스를 통해 산업 구매자는 반도체 유형 및 포토다이오드 유형별로 제품을 선택할 수 있습니다.광섬유 수신기에는 두 가지 유형의 반도체가 사용됩니다.

실리콘 반도체는 400 nm ~ 1100 nm 범위의 단파장 수신기에 사용됩니다.

인듐 갈륨 비소 반도체는 900 nm ~ 1700 nm 범위의 장파장 수신기에 사용됩니다.

위에서 설명한 것처럼 광섬유 수신기는 세 가지 유형의 포토다이오드를 사용합니다.

PN 접합은 P형과 N형 반도체의 경계에 형성되며, 일반적으로 도핑을 통해 단결정으로 형성됩니다.

PIN 포토다이오드에는 P 도핑된 반도체 영역과 N 도핑된 반도체 영역 사이에 중성 도핑된 대형 고유 영역이 있습니다.

APD는 높은 역방향 바이어스 전압으로 작동하는 특수 PIN 광다이오드입니다.

증폭기 및 커넥터

광섬유 수신기는 저임피던스 또는 트랜스임피던스 증폭기를 사용합니다.

임피던스가 낮은 장치를 사용하면 저항에 따라 대역폭과 수신기 잡음이 감소합니다.

트랜스임피던스 장치의 경우 수신기의 대역폭은 증폭기 이득의 영향을 받습니다.

일반적으로 광섬유 수신기에는 다른 장치에 연결하기 위한 제거 가능한 어댑터가 포함되어 있습니다.선택 사항에는 D4, MTP, MT-RJ, MU 및 SC가 포함됩니다.

수신기 성능

Engineering360을 사용하여 제품을 소싱할 때 구매자는 광섬유 수신기 성능에 대해 이러한 매개변수를 지정해야 합니다.

데이터 속도는 초당 전송되는 비트 수이며 속도를 표현합니다.

수신기 상승 시간은 속도의 표현이기도 하지만 신호가 지정된 10%에서 90% 전력으로 변경되는 데 필요한 시간을 나타냅니다.

감도는 장치가 수신할 수 있는 가장 약한 광 신호를 나타냅니다.

동적 범위는 감도와 관련이 있지만 장치가 작동하는 전력 범위를 나타냅니다.

응답성은 와트(W) 단위의 복사 에너지와 암페어(A) 단위의 결과 광전류의 비율입니다.


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