새롭고 독창적인 EP4CGX150DF31I7N 집적 회로

간단한 설명:

제품 상세 정보

제품 태그

제품 속성

유형	설명
범주	집적회로(IC) 임베디드 FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
제조업체	인텔
시리즈	Cyclone® IV GX
패키지	쟁반
제품상태	활동적인
LAB/CLB 수	9360
논리 요소/셀 수	149760
총 RAM 비트	6635520
I/O 수	475
전압 – 공급	1.16V ~ 1.24V
장착 유형	표면 실장
작동 온도	-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지/케이스	896-BGA
공급자 장치 패키지	896-FBGA(31×31)
기본 제품 번호	EP4CGX150

문서 및 미디어

리소스 유형	링크
데이터시트	Cyclone IV 장치 데이터시트 Cyclone IV 장치 핸드북 가상 JTAG 메가 기능 가이드
제품 교육 모듈	Cyclone® IV FPGA 제품군 개요 산업 설계에 FPGA를 사용하는 세 가지 이유
특별 상품	Cyclone® IV FPGA
PCN 설계/사양	다중 개발 소프트웨어 변경 2021년 6월 3일 Quartus SW/웹 변경 2021년 9월 23일
PCN 포장	다중 개발 라벨 CHG 2020년 1월 24일 다중 개발 라벨 변경 2020년 2월 24일
정오표	Cyclone IV 장치 제품군 정오표

환경 및 수출 분류

기인하다	설명
RoHS 상태	RoHS 준수
수분 민감도 수준(MSL)	3(168시간)
REACH 상태	REACH 영향을 받지 않음
ECCN	3A991D
HTSUS	8542.39.0001

Altera Cyclone® IV FPGA는 이제 트랜시버 변형을 통해 시장 최저 비용, 최저 전력 FPGA를 제공하는 Cyclone FPGA 시리즈 리더십을 확장합니다.Cyclone IV 장치는 대용량, 비용에 민감한 애플리케이션을 대상으로 하며 시스템 설계자가 비용을 낮추면서 증가하는 대역폭 요구 사항을 충족할 수 있도록 해줍니다.저렴한 통합 트랜시버 옵션과 함께 성능 저하 없이 전력 및 비용 절감을 제공하는 Cyclone IV 장치는 무선, 유선, 방송, 산업, 소비자 및 통신 산업의 저가형 소형 폼 팩터 애플리케이션에 이상적입니다. .최적화된 저전력 프로세스를 기반으로 구축된 Altera Cyclone IV 장치 제품군은 두 가지 변형을 제공합니다.Cyclone IV E는 최저 비용으로 최저 전력과 높은 기능성을 제공합니다.Cyclone IV GX는 3.125Gbps 트랜시버를 갖춘 최저 전력 및 최저 비용 FPGA를 제공합니다.

Cyclone® 제품군 FPGA

Intel Cyclone® 제품군 FPGA는 저전력, 비용에 민감한 설계 요구 사항을 충족하도록 제작되어 시장 출시 기간을 단축할 수 있습니다.각 세대의 Cyclone FPGA는 비용에 민감한 요구 사항을 충족하면서 통합 증가, 성능 향상, 전력 절감, 시장 출시 시간 단축이라는 기술적 과제를 해결합니다.Intel Cyclone V FPGA는 산업, 무선, 유선, 방송 및 소비자 시장의 애플리케이션을 위한 시장 최저 시스템 비용과 최저 전력 FPGA 솔루션을 제공합니다.이 제품군은 풍부한 하드 지적 재산(IP) 블록을 통합하여 전체 시스템 비용과 설계 시간을 줄이면서 더 많은 작업을 수행할 수 있도록 해줍니다.Cyclone V 제품군의 SoC FPGA는 시스템 전력, 시스템 비용, 그리고 보드 크기.Intel Cyclone IV FPGA는 현재 트랜시버 변형을 갖춘 최저 비용, 최저 전력 FPGA입니다.Cyclone IV FPGA 제품군은 대용량, 비용에 민감한 애플리케이션을 대상으로 하여 비용을 낮추면서 증가하는 대역폭 요구 사항을 충족할 수 있습니다.Intel Cyclone III FPGA는 저렴한 비용, 높은 기능성 및 전력 최적화의 전례 없는 조합을 제공하여 경쟁 우위를 극대화합니다.Cyclone III FPGA 제품군은 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company의 저전력 프로세스 기술을 사용하여 제조되어 ASIC에 필적하는 가격으로 낮은 전력 소비를 제공합니다.Intel Cyclone II FPGA는 처음부터 저렴한 비용으로 제작되었으며 고용량, 비용에 민감한 애플리케이션을 위한 고객 정의 기능 세트를 제공합니다.Intel Cyclone II FPGA는 ASIC에 필적하는 비용으로 고성능과 낮은 전력 소비를 제공합니다.

SMT란 무엇인가요?

대부분의 상업용 전자 제품은 모두 작은 공간에 맞는 복잡한 회로에 관한 것입니다.이렇게 하려면 구성 요소를 배선하는 대신 회로 기판에 직접 장착해야 합니다.이것이 바로 표면 실장 기술입니다.

표면 실장 기술이 중요한가요?

오늘날 대부분의 전자 제품은 SMT(표면 실장 기술)로 제조됩니다.SMT를 사용하는 장치 및 제품은 기존의 라우팅 회로에 비해 많은 이점을 가지고 있습니다.이러한 장치는 SMD 또는 표면 실장 장치로 알려져 있습니다.이러한 장점으로 인해 SMT는 개념 이후 PCB 세계를 지배해 왔습니다.

SMT의 장점

SMT의 가장 큰 장점은 자동화된 생산 및 납땜이 가능하다는 것입니다.이는 비용과 시간을 절약해주며 훨씬 더 일관된 회로를 가능하게 합니다.제조 비용 절감은 종종 고객에게 전달되어 모두에게 이익이 됩니다.
회로 기판에 구멍을 뚫어야 하는 횟수가 줄어듭니다.
스루홀 등가 부품보다 비용이 저렴합니다.
회로 기판의 어느 한 면에 구성 요소를 배치할 수 있습니다.
SMT 구성 요소는 훨씬 작습니다.
더 높은 부품 밀도
흔들림 및 진동 조건에서 더 나은 성능을 발휘합니다.

SMT의 단점

스루홀 구조를 사용하지 않는 한 대형 또는 고전력 부품은 적합하지 않습니다.
구성 요소의 크기가 매우 작기 때문에 수동 수리가 매우 어려울 수 있습니다.
SMT는 빈번한 연결 및 연결 해제를 받는 구성 요소에 적합하지 않을 수 있습니다.

SMT 장치란 무엇입니까?

표면 실장 장치 또는 SMD는 표면 실장 기술을 사용하는 장치입니다.사용되는 다양한 구성 요소는 스루홀 기술의 경우처럼 두 지점 사이에 배선하는 대신 보드에 직접 납땜되도록 특별히 설계되었습니다.SMT 부품에는 세 가지 주요 범주가 있습니다.

패시브 SMD

패시브 SMD의 대부분은 저항기 또는 커패시터입니다.이들에 대한 패키지 크기는 잘 표준화되어 있으며, 코일, 크리스털 등을 포함한 기타 구성 요소는 보다 구체적인 요구 사항을 갖는 경향이 있습니다.

집적 회로

을 위한일반적인 집적 회로에 대한 추가 정보, 우리 블로그를 읽어보세요.특히 SMD와 관련하여 필요한 연결에 따라 크게 달라질 수 있습니다.

트랜지스터 및 다이오드

트랜지스터와 다이오드는 종종 작은 플라스틱 패키지에서 발견됩니다.리드는 연결을 형성하고 보드에 닿습니다.이 패키지는 세 개의 리드를 사용합니다.

SMT의 간략한 역사

표면 실장 기술은 1980년대에 널리 사용되었으며 그 이후부터 인기가 높아졌습니다.PCB 생산업체는 SMT 장치가 기존 방법보다 훨씬 효율적으로 생산된다는 사실을 빠르게 깨달았습니다.SMT를 사용하면 생산을 고도로 기계화할 수 있습니다.이전에는 PCB가 와이어를 사용하여 구성 요소를 연결했습니다.이 와이어는 관통 구멍 방법을 사용하여 손으로 관리되었습니다.보드 표면에 있는 구멍에는 전선이 꿰어져 전자 부품을 서로 연결했습니다.기존 PCB에서는 이러한 제조를 돕기 위해 사람이 필요했습니다.SMT는 이 번거로운 단계를 프로세스에서 제거했습니다.대신 부품을 보드의 패드에 납땜하여 '표면 실장'했습니다.

SMT가 따라잡는다

SMT가 기계화에 활용된 방식은 사용량이 업계 전체로 빠르게 확산되었음을 의미했습니다.이를 위해 완전히 새로운 구성 요소 세트가 만들어졌습니다.이는 스루홀 대응 제품보다 작은 경우가 많습니다.SMD는 훨씬 더 많은 핀 수를 가질 수 있었습니다.일반적으로 SMT는 스루홀 회로 기판보다 훨씬 더 콤팩트하므로 운송 비용이 저렴합니다.전반적으로 장치는 훨씬 더 효율적이고 경제적입니다.스루홀을 사용하면 상상할 수 없었던 기술 발전이 가능합니다.