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전자 부품 IC 칩 집적 회로 IC XCZU4EG-2FBVB900E IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
제품 속성 유형 설명 범주 집적 회로(IC)내장형 시스템 온 칩(SoC) 제조업체 AMD Xilinx 시리즈 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 패키지 트레이 표준 패키지 1 제품 상태 활성 아키텍처 MCU, FPGA 코어 프로세서 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ CoreSight™ 포함, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기 - RAM 크기 256KB 주변 장치 DMA, WDT 연결 CANbus, EBI/EMI, 이더넷, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, 미국... -
BOM XCZU4CG-2SFVC784E 현장 프로그래밍 가능 게이트 어레이 지원 재활용 가능 IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
제품 속성 유형 설명 범주 집적 회로(IC) 내장형 시스템 온 칩(SoC) 제조업체 AMD Xilinx 시리즈 Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 패키지 트레이 표준 패키지 1 제품 상태 액티브 아키텍처 MCU, FPGA 코어 프로세서 듀얼 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ CoreSight™ 포함, CoreSight™ 플래시 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5 크기 - RAM 크기 256KB 주변 장치 DMA, WDT 연결 CANbus, EBI/EMI, 이더넷, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도 533M... -
전자 부품 신뢰할 수 있는 품질 IC MCU 칩 집적 회로 IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA XCZU4CG-2FBVB900I
제품 속성 유형 설명 범주 집적 회로(IC)임베디드 시스템 온 칩(SoC) 제조업체 AMD Xilinx 시리즈 Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 패키지 트레이 표준 패키지 1 제품 상태 액티브 아키텍처 MCU, FPGA 코어 프로세서 듀얼 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ CoreSight™ 포함, CoreSight™ 플래시 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5 크기 - RAM 크기 256KB 주변 장치 DMA, WDT 연결 CANbus, EBI/EMI, 이더넷, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도 533MH... -
XCZU3EG-1SFVC784I 집적 회로 새로운 원본 IC 자체 재고 원 스팟 구매 IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
제품 속성 유형 설명 범주 집적 회로(IC) 내장형 시스템 온 칩(SoC) 제조업체 AMD Xilinx 시리즈 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 패키지 트레이 표준 패키지 1 제품 상태 활성 아키텍처 MCU, FPGA 코어 프로세서 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ CoreSight™ 포함, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기 - RAM 크기 256KB 주변 장치 DMA, WDT 연결 CANbus, EBI/EMI, 이더넷, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U... -
기존 IC 칩 프로그래밍 가능 XCVU440-2FLGA2892I IC FPGA 1456 I/O 2892FCBGA
제품 속성 유형 설명 범주 집적 회로(IC) 내장형 FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) 제조업체 AMD Xilinx 시리즈 Virtex® UltraScale™ 박스 표준 패키지 1 제품 상태 활성 LAB/CLB 수 316620 논리 요소/셀 수 5540850 총 RAM 비트 90726400 I/O 수 1456 전압 – 공급 0.922V ~ 0.979V 실장 유형 표면 실장 작동 온도 -40°C ~ 100°C(TJ) 패키지/케이스 2892-BBGA, FCBGA 공급... -
전자 부품 XCVU13P-2FLGA2577I Ic 칩 집적 회로 IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
제품 속성 유형 설명 범주 집적 회로(IC) 내장형 FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) 제조업체 AMD Xilinx 시리즈 Virtex® UltraScale+™ 패키지 트레이 표준 패키지 1 제품 상태 활성 LAB/CLB 수 216000 논리 요소/셀 수 3780000 총 RAM 비트 514867200 I/O 수 448 전압 – 공급 0.825V ~ 0.876V 장착 유형 표면 장착 작동 온도 -40°C ~ 100°C(TJ) 패키지/케이스 2577-BBGA, FCBGA... -
IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA XCVU3P-2FFVC1517E ic 부품 전자 칩 회로 신규 및 기존 원스팟 BOM 서비스 구매
제품 속성 유형 설명 범주 집적 회로(IC)내장형 FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) 제조업체 AMD Xilinx 시리즈 Virtex® UltraScale+™ 패키지 트레이 표준 패키지 1 제품 상태 활성 LAB/CLB 수 49260 논리 요소/셀 수 862050 총 RAM 비트 130355200 I/O 수 520 전압 – 공급 0.825V ~ 0.876V 실장 유형 표면 실장 작동 온도 0°C ~ 100°C(TJ) 패키지/케이스 1517-BBGA, FCBGA 공급... -
XCKU15P-3FFVE1517E 1517-FCBGA(40×40) 집적 회로 IC FPGA 512 I/O 1517FCBGA
제품 속성 유형 설명 범주 집적 회로(IC)임베디드 FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) 제조업체 AMD Xilinx 시리즈 Kintex® UltraScale+™ 패키지 트레이 표준 패키지 1 제품 상태 활성 LAB/CLB 수 65340 논리 요소/셀 수 1143450 총 RAM 비트 82329600 I/O 수 512 전압 – 공급 0.873V ~ 0.927V 실장 유형 표면 실장 작동 온도 0°C ~ 100°C(TJ) 패키지/케이스 1517-BBGA, FCBGA 공급... -
XCKU15P-2FFVA1156E IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA 신규 및 기존 전자 부품 ic 칩 집적 회로 BOM 서비스
제품 속성 유형 설명 범주 집적 회로(IC) 내장형 FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) 제조업체 AMD Xilinx 시리즈 Kintex® UltraScale+™ 패키지 트레이 표준 패키지 1 제품 상태 활성 LAB/CLB 수 65340 논리 요소/셀 수 1143450 총 RAM 비트 82329600 I/O 수 516 전압 – 공급 0.825V ~ 0.876V 실장 유형 표면 실장 작동 온도 0°C ~ 100°C(TJ) 패키지/케이스 1156-BBGA, FCBGA 지원... -
마이크로 컨트롤러 XCKU5P-2SFVB784I IC FPGA 304 I/O 784FCBGA 원 스팟 구매 BOM 서비스 ic 칩 전자 부품
제품 속성 유형 설명 범주 집적 회로(IC)임베디드 FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) 제조업체 AMD Xilinx 시리즈 Kintex® UltraScale+™ 패키지 트레이 표준 패키지 1 제품 상태 활성 LAB/CLB 수 27120 논리 요소/셀 수 474600 총 RAM 비트 41984000 I/O 수 304 전압 – 공급 0.825V ~ 0.876V 실장 유형 표면 실장 작동 온도 -40°C ~ 100°C(TJ) 패키지/케이스 784-BFBGA, FCBGA 지원... -
신규 및 기존 XCKU5P-2FFVB676I IC 집적 회로 FPGA 필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이 IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
제품 속성 유형 설명 범주 집적 회로(IC)임베디드 FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) 제조업체 AMD Xilinx 시리즈 Kintex® UltraScale+™ 패키지 트레이 표준 패키지 1 제품 상태 활성 LAB/CLB 수 27120 논리 요소/셀 수 474600 총 RAM 비트 41984000 I/O 수 280 전압 – 공급 0.825V ~ 0.876V 실장 유형 표면 실장 작동 온도 -40°C ~ 100°C(TJ) 패키지/케이스 676-BBGA, FCBGA 공급... -
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA XCKU3P-2FFVB676I IC 칩 전자 부품 통합 회로 한 자리 구매
제품 속성 유형 설명 범주 집적 회로(IC)임베디드 FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) 제조업체 AMD Xilinx 시리즈 Kintex® UltraScale+™ 패키지 트레이 표준 패키지 1 제품 상태 활성 LAB/CLB 수 20340 논리 요소/셀 수 355950 총 RAM 비트 31641600 I/O 수 280 전압 – 공급 0.825V ~ 0.876V 실장 유형 표면 실장 작동 온도 -40°C ~ 100°C(TJ) 패키지/케이스 676-BBGA, FCBGA 공급...
