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제품

XCZU3EG-1SFVC784I 집적 회로 새로운 원본 IC 자체 재고 원 스팟 구매 IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

간단한 설명:


제품 상세 정보

제품 태그

제품 속성

유형 설명
범주 집적회로(IC)

임베디드

시스템 온 칩(SoC)

제조업체 AMD 자일링스
시리즈 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
패키지 쟁반
표준 패키지 1
제품상태 활동적인
건축학 MCU, FPGA
코어 프로세서 CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2
플래시 크기 -
RAM 크기 256KB
주변기기 DMA, WDT
연결성 CANbus, EBI/EMI, 이더넷, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
주요 속성 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ 로직 셀
작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ)
패키지/케이스 784-BFBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지 784-FCBGA(23×23)
I/O 수 252
기본 제품 번호 XCZU3

가동 중단 및 생산 삭감!칩 부족의 이유는 무엇입니까?

최근 OFweek Electronic Engineering은 일본 자동차 제조업체인 Subaru가 칩 공급망 문제로 인해 생산 조정을 할 것이라고 발표했다는 사실을 알게 되었습니다.

스바루는 2021년 4월 28일 일본 골든위크 연휴 동안 생산을 중단하기 위해 휴가를 내고 5월 10일에 작업을 재개할 예정이었습니다. 칩 공급망 문제로 인해 생산 작업은 영업일 기준 13일 먼저 중단됩니다. 4월 10일 감산 결정에 맞춰이는 당초 2주간 진행됐던 셧다운이 1개월로 연장된다는 뜻이다.

Subaru의 생산량 감소 결정은 Productivity Lion 세단형 자동차와 Forester SUV를 담당하는 일본 군마의 야지마 공장에 영향을 미칠 것입니다.스바루는 이미 코어 부족으로 인해 이번 회계연도에 약 48,000대의 생산량을 줄이기로 결정했으며, 이번 생산량 감소 결정으로 그 수치에 10,000대가 더 추가될 것입니다.스바루는 성명을 통해 “전체 회계연도 동안 회사 실적에 대한 생산량 감축의 영향 정도는 아직 결정할 수 없다”고 밝혔다.필요하다면 추가 발표를 하겠다”고 밝혔다.

칩 부족으로 인해 생산을 줄여야 했던 자동차 제조업체의 수는 현재 계속 증가하여 거의 전체 산업에 영향을 미치고 있습니다.이는 반도체 칩 부족이 글로벌 자동차 시장에 미치는 영향이 심각하다는 것을 보여준다.

불완전한 통계에 따르면 2020년 하반기부터 전 세계적으로 자동차 공급망 '칩 부족'의 물결이 일고 있으며, 자동차 회사의 핵심 생산 중단으로 인해 최대 수십 개에 달하는 생산 중단이 심화되고 있습니다.

혼다 – 올해 1월 혼다 자동차는 칩 부족이 미에현 스즈카 공장의 Fido 모델 생산에 계속 영향을 미치고 이번 달 생산량이 4,000대 감소할 것이라고 밝혔습니다."뉴 크라운(New Crown) 사태, 항구 혼잡, 칩 부족, 지난 몇 주 동안의 혹독한 날씨의 영향을 받았습니다."

아우디 – 1월 19일, 폭스바겐 그룹의 고급 자동차 브랜드인 아우디는 일부 고가 모델의 생산을 연기해야 ​​했고, 10,000명 이상의 직원이 무급 휴가를 가야 했습니다.

GM - 지난 2월 3일 제너럴모터스(GM)는 캔자스 공장, 캐나다 온타리오 공장, 멕시코 산루이스포토시 공장을 일시적으로 폐쇄하고 한국 공장은 생산량의 절반만 가동할 것이라고 밝혔다. 전세계적인 반도체 부족.

피아트 크라이슬러(Fiat Chrysler) – 3월 16일, 피아트 크라이슬러는 정상적인 공장 운영을 방해하는 새로운 폐렴 발생으로 인해 유럽 내 대부분의 회사 공장이 3월 27일까지 폐쇄될 것이라고 발표했습니다.피아트 크라이슬러의 럭셔리 브랜드 마세라티 공장도 동시에 보름간 폐쇄된다.


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