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  • 새로운 원본 XC18V04VQG44C 현물 재고 FPGA 필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이 논리 IC 칩 집적 회로

    새로운 원본 XC18V04VQG44C 현물 재고 FPGA 필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이 논리 IC 칩 집적 회로

    제품 속성 유형 설명 범주 FPGA용 집적 회로(IC) 메모리 구성 Proms 제조업체 AMD Xilinx 시리즈 - 패키지 트레이 제품 상태 더 이상 사용되지 않는 프로그래밍 가능 유형 시스템 프로그래밍 가능 메모리 크기 4Mb 전압 – 공급 3V ~ 3.6V 작동 온도 0°C ~ 70°C 실장 유형 표면 실장 패키지/케이스 44-TQFP 공급업체 장치 패키지 44-VQFP(10×10) 기본 제품 번호 XC18V04 문서 및 미디어 리소스 유형 링크 데이터...
  • SEESEND 기존 및 새로운 집적 회로 전자 부품 XC7VX690T-1FFG1926I

    SEESEND 기존 및 새로운 집적 회로 전자 부품 XC7VX690T-1FFG1926I

    사양 제품 속성 속성 값 제조업체: Xilinx 제품 범주: FPGA – 현장 프로그래밍 가능 게이트 어레이 배송 제한사항: 이 제품을 미국에서 수출하려면 추가 서류가 필요할 수 있습니다.RoHS: 세부 정보 시리즈: XC7VX690T 논리 요소 수: 693120 LE I/O 수: 720 I/O 공급 전압 – 최소: 1.2 V 공급 전압 – 최대: 3.3 V 최소 작동 온도: - 40 C 최대 작동 온도: + 1 ...
  • XC7VX485T-1FFG1157I XC7A200T2FBG484I XCVU9P-1FLGA2104E XC4013E-3PG223I IC 칩 새로운 전자 부품

    XC7VX485T-1FFG1157I XC7A200T2FBG484I XCVU9P-1FLGA2104E XC4013E-3PG223I IC 칩 새로운 전자 부품

    제품 속성 유형 설명 범주 집적 회로(IC) 내장형 FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) 제조업체 AMD Xilinx 시리즈 Virtex®-7 XT 패키지 트레이 제품 상태 활성 LAB/CLB 수 37950 논리 요소/셀 수 485760 총 RAM 비트 37969920 수 I/O 600 전압 – 공급 0.97V ~ 1.03V 실장 유형 표면 실장 작동 온도 -40°C ~ 100°C(TJ) 패키지/케이스 1156-BBGA, FCBGA 공급업체 장치 패키지 1157-FCBGA...
  • IC 집적 회로 신규 및 기존 전자 부품 칩 모듈 IC T4161NXE7PQB

    IC 집적 회로 신규 및 기존 전자 부품 칩 모듈 IC T4161NXE7PQB

    제품 속성 유형 설명 범주 집적 회로(IC) 내장형 마이크로프로세서 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 QorIQ T4 패키지 대량 제품 상태 활성 코어 프로세서 PowerPC e6500 코어/버스 수 폭 8 코어, 64비트 속도 1.8GHz 보조 프로세서/DSP - RAM 컨트롤러 DDR3, DDR3L 그래픽 가속 디스플레이 및 인터페이스 없음 컨트롤러 - 이더넷 1Gbps(13), 10Gbps(2) SATA SATA 3Gbps(2) USB USB 2.0 + PHY(2) 전압 – I/O - 작동...
  • 8T49N222B-101NLGI IC 칩 8T49N222B-101NLGI용 신규 및 기존 DIP 전자 부품 집적 회로 재고 있음

    8T49N222B-101NLGI IC 칩 8T49N222B-101NLGI용 신규 및 기존 DIP 전자 부품 집적 회로 재고 있음

    제품 속성 유형 설명 범주 집적 회로(IC) 클록/타이밍 클록 발생기, PLL, 주파수 합성기 제조업체 Renesas Electronics America Inc 시리즈 FemtoClock® NG 패키지 트레이 제품 상태 폐기된 PLL 예 바이패스 입력 포함 HCSL, LVDS, LVHSTL, LVPECL 출력 LVDS 개수 회로 1 비율 – 입력:출력 2:2 차동 – 입력:출력 예/예 주파수 – 최대 125MHz 분배기/승수 예/아니요 전압 – 공급 2.3...
  • XCF128XFTG64C 캡슐화 BGA64 XL 고밀도 구성 및 저장 장치

    XCF128XFTG64C 캡슐화 BGA64 XL 고밀도 구성 및 저장 장치

    제품 속성 유형 설명 범주 FPGA용 집적 회로(IC) 메모리 구성 Proms 제조업체 AMD Xilinx 시리즈 - 패키지 트레이 제품 상태 더 이상 사용되지 않는 프로그래밍 가능 유형 시스템 프로그래밍 가능 메모리 크기 128Mb 전압 – 공급 1.7V ~ 2V 작동 온도 -40°C ~ 85°C 장착 유형 표면 실장 패키지/케이스 64-TBGA 공급업체 장치 패키지 64-FTBGA(10×13) 기본 제품 번호 XCF128 문서 및 미디어 리소스 유형 링크 ...
  • 자일링스/XC7K480T-2FFG1156I/XC7K480T/IC BOM FPGA/집적 회로

    자일링스/XC7K480T-2FFG1156I/XC7K480T/IC BOM FPGA/집적 회로

    사양 제품 속성 속성 값 제조업체: Xilinx 제품 범주: FPGA – 현장 프로그래밍 가능 게이트 어레이 RoHS: 세부 정보 시리즈: XC7K480T 논리 요소 수: 477760 LE I/O 수: 400 I/O 공급 전압 – 최소: 1 V 공급 전압 – 최대: 1 V 최소 작동 온도: - 40 C 최대 작동 온도: + 100 C 데이터 속도: 12.5 Gb/s 트랜시버 수: 32 트랜시버 장착 스타일: SMD/SMT 패키지/케이스: FC...
  • 집적 회로 전자 부품 T4160NXE7PQB

    집적 회로 전자 부품 T4160NXE7PQB

    제품 속성 유형 설명 범주 집적 회로(IC) 내장형 마이크로프로세서 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 QorIQ T4 패키지 대량 제품 상태 활성 코어 프로세서 PowerPC e6500 코어/버스 수 폭 8 코어, 64비트 속도 1.8GHz 보조 프로세서/DSP - RAM 컨트롤러 DDR3, DDR3L 그래픽 가속 디스플레이 및 인터페이스 없음 컨트롤러 - 이더넷 1Gbps(13), 10Gbps(2) SATA SATA 3Gbps(2) USB USB 2.0 + PHY(2) 전압 – I/O - 작동...
  • HFBR-782BZ 새로운 오리지널 전자 부품 HFBR-782BZ

    HFBR-782BZ 새로운 오리지널 전자 부품 HFBR-782BZ

    제품 속성 유형 설명 범주 광전자공학 광섬유 – 수신기 제조업체 Broadcom Limited 시리즈 - 패키지 대량 제품 상태 더 이상 사용되지 않는 데이터 속도 2.7Gbd 전압 – 공급 3.135V ~ 3.465V 전력 – 최소 수신 가능 - 전류 – 공급 400 mA 애플리케이션 범용 기본 제품 번호 HFBR- 782 문서 및 미디어 리소스 유형 링크 PCN 노후화/ EOL 다중 장치 2013년 12월 9일 환경 및 수출 등급...
  • 잘 집적 회로 HFBR-772BWZ 재고 판매

    잘 집적 회로 HFBR-772BWZ 재고 판매

    제품 속성 유형 설명 범주 광전자공학 광섬유 – 송신기 – 개별 제조업체 Broadcom Limited 시리즈 - 패키지 대량 제품 상태 폐기됨 파장 850nm 스펙트럼 대역폭 0.4nm 전압 – 순방향(Vf)(일반) - 정전 용량 0.1 µF 커넥터 유형 MTP®(MPO) 문서 및 미디어 리소스 유형 링크 PCN 폐기/EOL 다중 장치 2013년 12월 9일 환경 및 수출 분류 속성 설명...
  • 새로운 원본 XQR17V16CC44V 현물 재고 FPGA 필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이 논리 Ic 칩 집적 회로

    새로운 원본 XQR17V16CC44V 현물 재고 FPGA 필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이 논리 Ic 칩 집적 회로

    사양 메모리 범주 PROM 밀도 16777kbits 워드 수 워드당 2000k 비트 8비트 패키지 유형 CERAMIC, LCC-44 핀 44 로직 제품군 CMOS 공급 전압 3.3V 작동 온도 -55 ~ 125C(-67 ~ 257F) Xilinx는 대규모 Xilinx FPGA 구성 비트스트림을 저장하기 위한 사용하기 쉽고 비용 효율적인 방법을 제공하는 고밀도 QPro™ XQR17V16 시리즈 방사선 강화 QML 구성 PROM입니다.XQR17V16CC44V는 3.3V 장치입니다.
  • 신규 및 기존 XC6VLX240T-2FFG1759I 집적 회로

    신규 및 기존 XC6VLX240T-2FFG1759I 집적 회로

    제품 속성 유형 설명 범주 집적 회로(IC) 내장형 FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) 제조업체 AMD Xilinx 시리즈 Virtex®-6 LXT 패키지 트레이 제품 상태 활성 LAB/CLB 수 18840 논리 요소/셀 수 241152 총 RAM 비트 15335424 수 I/O 720 전압 – 공급 0.95V ~ 1.05V 장착 유형 표면 장착 작동 온도 -40°C ~ 100°C(TJ) 패키지/케이스 1759-BBGA, FCBGA 공급업체 장치 패키지 1759-FCBG...