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제품

  • XCKU040-2FFVA1156I BGA 프로그래밍 가능 논리 장치 CPLD/FPGA 새로운 원본

    XCKU040-2FFVA1156I BGA 프로그래밍 가능 논리 장치 CPLD/FPGA 새로운 원본

    제품 속성 유형 설명 범주 집적 회로(IC) 내장형 FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) 제조업체 AMD 시리즈 Kintex® UltraScale™ 패키지 트레이 제품 상태 활성 LAB/CLB 수 30300 논리 요소/셀 수 530250 총 RAM 비트 21606000 I 수 /O 520 전압 – 공급 0.922V ~ 0.979V 실장 유형 표면 실장 작동 온도 -40°C ~ 100°C(TJ) 패키지/케이스 1156-BBGA, FCBGA 공급업체 장치 패키지 1156-FCB...
  • XC7A200T-2FFG1156C 신규 및 기존 집적 회로 IC 칩

    XC7A200T-2FFG1156C 신규 및 기존 집적 회로 IC 칩

    제품 속성 유형 설명 범주 집적 회로(IC)내장형 FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) 제조업체 AMD 시리즈 Artix-7 패키지 트레이 제품 상태 활성 LAB/CLB 수 16825 논리 요소/셀 수 215360 총 RAM 비트 13455360 I/ O 500 전압 – 공급 0.95V ~ 1.05V 실장 유형 표면 실장 작동 온도 0°C ~ 85°C(TJ) 패키지/케이스 1156-BBGA, FCBGA 공급업체 장치 패키지 1156-FCBGA(35×35) ...
  • XC7A200T-2FBG676C 전자 부품 집적 회로 IC 칩 100% 신규 및 원본

    XC7A200T-2FBG676C 전자 부품 집적 회로 IC 칩 100% 신규 및 원본

    제품 속성 유형 설명 범주 집적 회로(IC)내장형 FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) 제조업체 AMD 시리즈 Artix-7 패키지 트레이 제품 상태 활성 LAB/CLB 수 16825 논리 요소/셀 수 215360 총 RAM 비트 13455360 I/ O 400 전압 – 공급 0.95V ~ 1.05V 실장 유형 표면 실장 작동 온도 0°C ~ 85°C(TJ) 패키지/케이스 676-BBGA, FCBGA 공급업체 장치 패키지 676-FCBGA(27×27) Ba...
  • 새로운 오리지널 XC6SLX100-3FGG484C 칩 집적 회로

    새로운 오리지널 XC6SLX100-3FGG484C 칩 집적 회로

    제품 속성 유형 설명 범주 집적 회로(IC)내장형 FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) 제조업체 AMD 시리즈 Spartan®-6 LX 패키지 트레이 제품 상태 활성 LAB/CLB 수 7911 논리 요소/셀 수 101261 ​​총 RAM 비트 4939776 수 I/O 326 전압 – 공급 1.14V ~ 1.26V 실장 유형 표면 실장 작동 온도 0°C ~ 85°C(TJ) 패키지/케이스 484-BBGA 공급업체 장치 패키지 484-FBGA(23×23) 베이스 P...
  • OPA1662AIDGKRQ1 새롭고 독창적인 집적 회로 IC 칩 메모리 전자 모드

    OPA1662AIDGKRQ1 새롭고 독창적인 집적 회로 IC 칩 메모리 전자 모드

    제품 속성 유형 설명 범주 집적 회로(IC) 선형 증폭기 계측, OP 증폭기, 버퍼 증폭기 제조업체 Texas Instruments 시리즈 자동차, AEC-Q100 패키지 테이프 및 릴(TR) 컷 테이프(CT) Digi-Reel® 제품 상태 능동 증폭기 유형 오디오 회로 수 2개 출력 유형 레일-투-레일 슬루율 17V/μs 이득 대역폭 제품 22MHz 전류 - 입력 바이어스 600nA 전압 - 입력 오프셋 500μV 전류 - 공급 1.5mA(x...
  • AMC1311QDWVRQ1 고품질 Ic 칩 전자 부품

    AMC1311QDWVRQ1 고품질 Ic 칩 전자 부품

    제품 속성 유형 설명 범주 집적 회로(IC)선형 증폭기 특수 목적 증폭기 제조업체 Texas Instruments 시리즈 자동차, AEC-Q100 패키지 테이프 및 릴(TR)컷 테이프(CT)Digi-Reel® 제품 상태 능동형 절연 응용 분야 - 실장 유형 표면 실장 패키지/케이스 8-SOIC(0.295″, 7.50mm 너비) 공급업체 장치 패키지 8-SOIC 기본 제품 번호 AMC1311 문서 및 미디어 리소스 유형 링크 데이터시트 AMC131...
  • 새롭고 독창적인 EP4CGX150DF31I7N 집적 회로

    새롭고 독창적인 EP4CGX150DF31I7N 집적 회로

    제품 속성 유형 설명 범주 집적 회로(IC) 내장 FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) 제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® IV GX 패키지 트레이 제품 상태 활성 LAB/CLB 수 9360 논리 요소/셀 수 149760 총 RAM 비트 6635520 I 수 /O 475 전압 – 공급 1.16V ~ 1.24V 실장 유형 표면 실장 작동 온도 -40°C ~ 100°C(TJ) 패키지/케이스 896-BGA 공급업체 장치 패키지 896-FBGA(31×31) ...
  • EP4CGX150DF27I7N 새롭고 독창적인 집적 회로 IC 칩 메모리 전자 모듈 구성 요소

    EP4CGX150DF27I7N 새롭고 독창적인 집적 회로 IC 칩 메모리 전자 모듈 구성 요소

    제품 속성 유형 설명 범주 집적 회로(IC)임베디드FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) 제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® IV GX 패키지 트레이 제품 상태 활성 LAB/CLB 수 3118 논리 요소/셀 수 49888 총 RAM 비트 2562048 I/ O 290 전압 – 공급 1.16V ~ 1.24V 실장 유형 표면 실장 작동 온도 0°C ~ 85°C(TJ) 패키지/케이스 484-BGA 공급업체 장치 패키지 484-FBGA(23×23) 베이스 P...
  • 원래 전자 부품 5M570ZT144C5N EP2AGX45DF29I3G EP1K100QC208-2N EP1AGX90EF1152I6N Ic 칩

    원래 전자 부품 5M570ZT144C5N EP2AGX45DF29I3G EP1K100QC208-2N EP1AGX90EF1152I6N Ic 칩

    제품 속성 유형 설명 범주 집적 회로(IC)임베디드FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) 제조업체 Intel 시리즈 Arria II GX 패키지 트레이 제품 상태 활성 LAB/CLB 수 1805 논리 요소/셀 수 42959 총 RAM 비트 3517440 I/O 수 364 전압 – 공급 0.87V ~ 0.93V 실장 유형 표면 실장 작동 온도 -40°C ~ 100°C(TJ) 패키지/케이스 780-BBGA, FCBGA 공급업체 장치 패키지 780-FBGA(29×29) ...
  • 새로운 전자 부품 EP2AGX65DF25C6G 5CGXFC7D7F27C8N 5AGXFA5H6F35C6N EPF10K40RC240-4 Ic 칩

    새로운 전자 부품 EP2AGX65DF25C6G 5CGXFC7D7F27C8N 5AGXFA5H6F35C6N EPF10K40RC240-4 Ic 칩

    제품 속성 유형 설명 범주 집적 회로(IC)임베디드FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) 제조업체 Intel 시리즈 Arria II GX 패키지 트레이 제품 상태 활성 LAB/CLB 수 2530 논리 요소/셀 수 60214 총 RAM 비트 5371904 I/O 수 252 전압 – 공급 0.87V ~ 0.93V 실장 유형 표면 실장 작동 온도 0°C ~ 85°C(TJ) 패키지/케이스 572-BGA, FCBGA 공급업체 장치 패키지 572-FBGA, FC(25×25) ...
  • 5CEFA7U19C8N IC 칩 원래 집적 회로

    5CEFA7U19C8N IC 칩 원래 집적 회로

    제품 속성 유형 설명 범주 집적 회로(IC)임베디드FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) 제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® VE 패키지 트레이 제품 상태 활성 LAB/CLB 수 56480 논리 요소/셀 수 149500 총 RAM 비트 7880704 I/O 수 240 전압 – 공급 1.07V ~ 1.13V 실장 유형 표면 실장 작동 온도 0°C ~ 85°C(TJ) 패키지/케이스 484-FBGA 공급업체 장치 패키지 484-UBGA(19×19) 베이스...
  • 기존 전자 부품 EP4CGX50CF23C8N EPC1PI8 EPM7128SQC100-10F EPM7128EQC100-15 Ic 칩

    기존 전자 부품 EP4CGX50CF23C8N EPC1PI8 EPM7128SQC100-10F EPM7128EQC100-15 Ic 칩

    제품 속성 유형 설명 범주 집적 회로(IC)내장형 FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) 제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® IV GX 패키지 트레이 제품 상태 활성 LAB/CLB 수 3118 논리 요소/셀 수 49888 총 RAM 비트 2562048 I 수 /O 290 전압 – 공급 1.16V ~ 1.24V 실장 유형 표면 실장 작동 온도 0°C ~ 85°C(TJ) 패키지/케이스 484-BGA 공급업체 장치 패키지 484-FBGA(23×23) 베이스...