SEESEND 기존 및 새로운 집적 회로 전자 부품 XC2VP50-6FF1152I
제품 속성
| 유형 | 설명 |
| 범주 | 집적회로(IC) |
| 제조업체 | AMD 자일링스 |
| 시리즈 | Virtex®-II 프로 |
| 패키지 | 쟁반 |
| 제품상태 | 더 이상 사용되지 않음 |
| LAB/CLB 수 | 5904 |
| 논리 요소/셀 수 | 53136 |
| 총 RAM 비트 | 4276224 |
| I/O 수 | 692 |
| 전압 – 공급 | 1.425V ~ 1.575V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지/케이스 | 1152-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 1152-FCBGA(35×35) |
| 기본 제품 번호 | XC2VP50 |
문서 및 미디어
| 리소스 유형 | 링크 |
| 데이터시트 | 버텍스-II 프로, 프로 X |
| 환경정보 | 자일링스 RoHS 인증 |
| PCN 지원 중단/EOL | 다중 개발 EOL 2020년 1월 6일 |
| HTML 데이터시트 | 버텍스-II 프로, 프로 X |
| EDA 모델 | Ultra Librarian의 XC2VP50-6FF1152I |
환경 및 수출 분류
| 기인하다 | 설명 |
| RoHS 상태 | RoHS 비준수 |
| 수분 민감도 수준(MSL) | 4(72시간) |
| REACH 상태 | REACH 영향을 받지 않음 |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
XC2VP50-6FF1152I FPGA 개요
Virtex-II Pro 및 Virtex-II Pro X 제품군에는 IP 코어 및 맞춤형 모듈을 기반으로 하는 설계를 위한 플랫폼 FPGA가 포함되어 있습니다.XC2VP50-6FF1152I는 Virtex-II Pro 시리즈 FPGA 아키텍처에 다중 기가비트 트랜시버와 PowerPC CPU 블록을 통합합니다.이는 통신, 무선, 네트워킹, 비디오 및 DSP 애플리케이션을 위한 완벽한 솔루션을 강화합니다.
최첨단 0.13 µm CMOS 9층 구리 공정과 Virtex-II Pro 아키텍처는 다양한 밀도의 고성능 설계에 최적화되어 있습니다.다양하고 유연한 기능과 IP 코어를 결합한 XC2VP50-6FF1152I는 프로그래밍 가능 논리 설계 기능을 향상시키고 마스크 프로그래밍 게이트 어레이에 대한 강력한 대안입니다.
Xilinx 산업용 부품 시리즈 XC2VP50-6FF1152I는 53136 로직 셀 16 로켓 IO 2 전원, 데이터시트, 재고, 공인 대리점의 가격과 함께 대체품 및 대안을 확인하세요. FPGAkey.com에서 다른 FPGA 제품도 검색할 수 있습니다.
특징
고성능 플랫폼 FPGA 솔루션 포함
최대 20개의 RocketIO 또는 RocketIO X 내장형 MGT(멀티 기가비트 트랜시버)
최대 2개의 IBM PowerPC RISC 프로세서 블록
Virtex-II 플랫폼 FPGA 기술 기반
유연한 논리 리소스
SRAM 기반 시스템 내 구성
액티브 인터커넥트 기술
SelectRAM+ 메모리 계층 구조
전용 18비트 x 18비트 곱셈기 블록
고성능 클록 관리 회로
SelectI/O-Ultra 기술
XCITE 디지털 제어 임피던스(DCI) I/O
