LM46002AQPWPRQ1 패키지 HTSSOP16 집적 회로 IC 칩 새로운 오리지널 스팟 전자 부품

칩 생산 공정

완전한 칩 제조 공정에는 칩 설계, 웨이퍼 생산, 칩 패키징, 칩 테스트가 포함되며, 그 중 웨이퍼 생산 공정은 특히 복잡합니다.

첫 번째 단계는 기능 목표, 사양, 회로 레이아웃, 와이어 권선 및 세부 사항 등과 같은 설계 요구 사항을 기반으로 하는 칩 설계입니다. "설계 도면"이 생성됩니다.포토마스크는 칩 규칙에 따라 미리 생산됩니다.

②.웨이퍼 생산.

1. 웨이퍼 슬라이서를 사용하여 실리콘 웨이퍼를 필요한 두께로 절단합니다.웨이퍼가 얇을수록 생산 비용은 낮아지지만 공정이 더 까다로워집니다.

2. 웨이퍼 표면을 포토레지스트 필름으로 코팅하여 웨이퍼의 산화 및 온도에 대한 저항성을 향상시킵니다.

3. 웨이퍼 포토리소그래피 개발 및 에칭에서는 UV 광선에 민감한 화학 물질을 사용합니다. 즉, UV 광선에 노출되면 부드러워집니다.마스크의 위치를 ​​조절하여 칩의 모양을 얻을 수 있습니다.포토레지스트는 실리콘 웨이퍼에 도포되어 자외선에 노출되면 용해됩니다.이는 마스크의 첫 번째 부분을 적용하여 UV 광선에 노출된 부분을 용해시키고 이 용해된 부분을 용매로 씻어내는 방식으로 수행됩니다.이 용해된 부분은 용매로 씻어낼 수 있습니다.나머지 부분은 포토레지스트와 같은 모양으로 만들어져 원하는 실리카 층을 제공합니다.

4. 이온 주입.에칭 기계를 사용하여 N 및 P 트랩을 베어 실리콘에 에칭하고 이온을 주입하여 PN 접합(논리 게이트)을 형성합니다.그런 다음 상부 금속층은 화학적, 물리적 기상 강수에 의해 회로에 연결됩니다.

5. 웨이퍼 테스트 위의 과정을 거쳐 웨이퍼 위에 다이스 격자가 형성됩니다.각 다이의 전기적 특성은 핀 테스트를 사용하여 테스트됩니다.

③.칩 패키징

완성된 웨이퍼는 고정되어 핀에 묶이고 수요에 따라 다양한 패키지로 만들어집니다.예: DIP, QFP, PLCC, QFN 등.이는 주로 사용자의 애플리케이션 습관, 애플리케이션 환경, 시장 상황 및 기타 주변 요인에 따라 결정됩니다.

④.칩 테스트

칩 제조의 마지막 공정은 완제품 테스트로, 일반 테스트와 특수 테스트로 나눌 수 있습니다. 전자는 패키징 후 전력 소비, 작동 속도, 전압 저항, 테스트 후 칩은 전기적 특성에 따라 다양한 등급으로 분류됩니다.특수 테스트는 고객의 특별한 요구 사항에 대한 기술 매개 변수를 기반으로 하며 유사한 사양 및 품종의 일부 칩을 테스트하여 고객의 특별한 요구 사항을 충족할 수 있는지 확인하고 고객을 위해 특수 칩을 설계해야 하는지 여부를 결정합니다.일반 테스트를 통과한 제품에는 사양, 모델 번호, 공장 날짜 등이 라벨링되어 공장에서 출고되기 전에 포장됩니다.테스트를 통과하지 못한 칩은 달성한 매개변수에 따라 다운그레이드 또는 거부된 칩으로 분류됩니다.